[發明專利]半導體封裝及其方法

有效

• 申請號: 201410325271.4
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN104851815B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 周世文
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/495
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 徐潔晶

1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

一封裝載體，具有至少一導體部件；

一芯片，具有一有源表面及對應的一芯片背面，該芯片以該背面貼附于該封裝載體上，其中該有源表面具有至少一接點，該接點以一導線與該導體部件電性連接；

一薄膜，配置于該有源表面上，且包覆部分該導線；

一第一屏蔽金屬板，配置于該薄膜上；

一第二屏蔽金屬板配置于該芯片與該封裝載體之間；以及

一封裝材料，包覆該芯片、該導線、至少部分該封裝載體、該薄膜以及至少部分該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板；

其中，該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板之面積皆大于該芯片，且該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板均完全覆蓋該芯片；該第一屏蔽金屬板與該薄膜邊緣切齊。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第一屏蔽金屬板的材質包括鐵鎳合金。

3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該第二屏蔽金屬板的材質包括鐵鎳合金。

4.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該封裝載體包括一導線架，且該導體部件為一引腳。

5.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該封裝載體包括一電路板基板，且該導體部件為一線路。

6.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該芯片包括一磁電阻式隨機存取存儲器芯片。

7.一種半導體封裝方法，其特征在于，包括：

提供一封裝載體，該封裝載體具有至少一導體部件；

提供一芯片，該芯片具有一有源表面及對應的一芯片背面，將該芯片以該背面貼附于該封裝載體上，其中該有源表面具有至少一接點；

以一導線電性連接該接點與該導體部件；

提供一第一屏蔽金屬板，且該第一屏蔽金屬板上具有一薄膜，其中，該薄膜預先形成于該第一屏蔽金屬板后，再一同切割該第一屏蔽金屬板，將切割后的該第一屏蔽金屬板覆蓋于該有源表面上，使得該薄膜覆蓋該有源表面，且包覆部分該導線；

貼附一第二屏蔽金屬板于該封裝載體上，且該芯片是以該背面貼附于該第二屏蔽金屬板上；以及

提供一封裝材料，包覆該芯片、該導線、至少部分該封裝載體、該薄膜以及至少部分該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板；

其中，該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板之面積皆大于該芯片，且該第一屏蔽金屬板與該第二屏蔽金屬板均完全覆蓋該芯片。

8.如權利要求7所述的半導體封裝方法，其特征在于，該第一屏蔽金屬板的材質包括鐵鎳合金。

9.如權利要求7所述的半導體封裝方法，其特征在于，該第二屏蔽金屬板的材質包括鐵鎳合金。

10.如權利要求7所述的半導體封裝方法，其特征在于，該芯片包括一磁電阻式隨機存取存儲器芯片。