[發明專利]一種SIM卡

有效

• 申請號: 201410325035.2
• 申請日: 2014-07-09
• 公開（公告）號: CN105243413B
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 顧緒寧;李欣;李建鄴
• 申請（專利權）人: 摩托羅拉移動通信軟件（武漢）有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，特別涉及一種SIM卡。

背景技術

隨著通訊技術的日漸發達，手機已成為人們日常生活中必不可少的設備。為了實現手機的正常通訊，都需在手機中裝入SIM卡，由于功能簡單的SIM卡占據了手機內部太大的空間，使得手機內部空間布置不合理，于是SIM卡中出現了大卡、Mini SIM卡、Micro SIM卡等。但是不同的SIM卡在不同的手機中無法實現通用，例如，小卡無法用于大卡座的手機，大卡需要剪卡才能適用于小卡座的手機，使得用戶不能方便的在各種不同的手機之間更換SIM卡。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種SIM卡，用以解決現有的SIM卡無法在不同卡座中通用的問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供一種SIM卡，包括：

與預設的第一槽位相匹配的卡體，所述卡體上設置有電路模塊，所述電路模塊包括中央處理器、存儲模塊以及外圍電路；

設置在所述卡體周邊并向外延伸的卡邊，所述卡體與向外延伸的卡邊構成一個整體結構，所述整體結構與預設的第二槽位相匹配；

其中，所述卡邊通過第一柔性電路板或鉸鏈實現與所述卡體的連接，且所述整體結構可通過彎折所述第一柔性電路板或轉動所述鉸鏈，使所述卡邊朝向所述卡體折疊并貼附在所述卡體上。

進一步地，所述卡體和所述卡邊均為柔性電路板，且與所述第一柔性電路板一體成型。

進一步地，所述卡邊通過多個鉸鏈實現與所述卡體的連接。

進一步地，所述電路模塊的厚度為第一厚度，所述卡邊的厚度為第二厚度，且所述第二厚度小于所述第一厚度。

本發明實施例還提供一種SIM卡，包括：

設置有中央處理器、存儲模塊以及外圍電路的卡體；

其中，所述卡體包括相互獨立的多個子卡體，所述中央處理器、存儲模塊以及外圍電路分布在所述多個子卡體上；

所述多個子卡體之間通過柔性電路板進行連接，所述中央處理器、存儲模塊以及外圍電路通過設置在所述柔性電路板上的走線進行連接。

本發明的上述技術方案的有益效果如下：

上述方案中，通過利用柔性電路板或鉸鏈實現SIM卡可彎折的功能，使得SIM可以根據卡座的具體設置變換形狀大小，提高了SIM卡在不同終端中的通用性。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的所述SIM卡的結構設置示意圖；

圖2為本發明實施例二的所述SIM卡的結構設置示意圖；

圖3為本發明實施例四的所述SIM卡的結構設置示意圖。

具體實施方式

為使本發明要解決的技術問題、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發明針對現有的SIM卡無法在不同卡座中通用的問題，提供一種SIM卡。

如圖1所示，本發明實施例一的所述SIM卡包括：與預設的第一槽位相匹配的卡體10，所述卡體10上設置有電路模塊11，所述電路模塊11包括中央處理器、存儲模塊以及外圍電路，所述SIM卡通過中央處理器、存儲模塊以及外圍電路實現與外界的信息交互；

設置在所述卡體10周邊并向外延伸的卡邊20，所述卡體10與向外延伸的卡邊20構成一個整體結構，所述整體結構與預設的第二槽位相匹配；

其中，所述卡邊20通過第一柔性電路板30實現與所述卡體10的連接，且所述整體結構可通過彎折所述第一柔性電路板30，使得所述卡邊20朝向所述卡體10折疊并貼附在所述卡體10上。

如圖1所示，所述SIM卡根據安裝時卡座的需要，在第一柔性電路板30合適的位置進行彎折，將四周的卡邊20彎折180度，使得彎折后的SIM卡適應卡座的大小。

應當說明的是，所述預設的第一槽位為放置經彎折后的所述SIM卡的卡座，即小卡卡座，而預設的第二槽位為放置未經彎折的所述SIM卡的卡座，即大卡卡座，本發明實施例一的所述SIM卡通過第一柔性電路板可彎折的特征，實現了大卡與小卡的轉換，從而使得所述SIM卡無需進行剪卡即可適應不同的卡座的需要。

如圖2所示，本發明實施例二的所述SIM卡，包括：與預設的第一槽位相匹配的卡體10，所述卡體10上設置有電路模塊11；

設置在所述卡體10周邊并向外延伸的卡邊20，所述卡體10與向外延伸的卡邊20構成一個整體結構，所述整體結構與預設的第二槽位相匹配；