[發明專利]一種SIM卡有效
| 申請號: | 201410325035.2 | 申請日: | 2014-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN105243413B | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 顧緒寧;李欣;李建鄴 | 申請(專利權)人: | 摩托羅拉移動通信軟件(武漢)有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 sim | ||
1.一種SIM卡,其特征在于,包括:
與預設的第一槽位相匹配的卡體,所述卡體上設置有電路模塊,所述電路模塊包括中央處理器、存儲模塊以及外圍電路;
設置在所述卡體周邊并向外延伸的卡邊,所述卡體與向外延伸的卡邊構成一個整體結構,所述整體結構與預設的第二槽位相匹配;
其中,所述卡邊通過第一柔性電路板或鉸鏈實現與所述卡體的連接,且所述整體結構可通過彎折所述第一柔性電路板或轉動所述鉸鏈,使所述卡邊朝向所述卡體折疊并貼附在所述卡體上。
2.根據權利要求1所述的SIM卡,其特征在于,所述卡體和所述卡邊均為柔性電路板,且與所述第一柔性電路板一體成型。
3.根據權利要求1所述的SIM卡,其特征在于,所述卡邊通過多個鉸鏈實現與所述卡體的連接。
4.根據權利要求1所述的SIM卡,其特征在于,所述電路模塊的厚度為第一厚度,所述卡邊的厚度為第二厚度,且所述第二厚度小于所述第一厚度。
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