[發明專利]黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構

在審

• 申請號: 201410322778.4
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104105362A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 寧金足;汪傳林;郭瑞明;秦濤;潘陳華
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/34
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 王琦

技術領域

本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構。

背景技術

黑孔(BlackHole)水平生產線屬于直接電鍍的一種，即是鉆孔后的孔壁上以非傳統化學銅方式使孔壁導體化，通過物理的電性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一層細致石墨碳黑的導電碳膜，提供后續電鍍種核的基地。

現有的，BlackHole水平生產線工藝流程：如表1所示：

表1

目前，BlackHole水平生產線是采用上下噴水刀浸洗處理方式，整孔槽有4對水刀、黑孔一槽有4對水刀、黑孔二槽有7對水刀，在生產(規格為板厚0.3mm以上，導通孔φ0.15mm和φ0.2mm)多層板時，因孔徑小孔內空氣擠出不盡，余留細小氣泡與孔壁附著力大于其浮力無法析出，藥水不能與孔壁產生物理反應，造成鍍銅后孔內連接斷開，如圖1所示。且由于浸洗槽局部液體介質混合不均勻，噴水刀噴流對微孔φ0.15mm和φ0.2mm滲透力差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構，以解決現有黑孔水平生產線藥水滲透力弱所導致的鍍銅后孔內連接斷開等問題。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種黑孔水平生產線工藝流程，包括步驟，清潔、黑孔一、整孔、黑孔二、微蝕、抗氧化、出料；所述黑孔一步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

進一步優選地，所述黑孔二步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

進一步優選地，所述超聲波浸洗步驟具體包括：在黑孔槽入板處增加一超聲波振動板，利用超聲波空化效應伴隨著超聲波空化產生的微射流、沖擊波和聲沖流效應引起液流宏觀湍動，使得孔內氣泡析出，促進藥水貫孔流動與孔壁反應。

進一步優選地，所述黑孔槽槽液主要由精細石墨和碳黑粉、液體分散介質組成，所述液體分散介質主要由去離子水和表面活性劑組成。

進一步優選地，所述整孔步驟中整孔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑。

進一步優選地，所述清潔步驟中清潔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑，所述復合劑為界面活性劑的一種，藉由界面活性劑的輸水基深入孔壁，將污物帶出以達到清潔之功效；其親水基則是將樹脂與玻纖調整為帶正電荷，以利黑孔帶負電的碳膠體附著。

進一步優選地，所述微蝕步驟中微蝕槽液通過噴灑及涌動穿透黑碳膜之間間隙而接觸銅面，咬噬銅面后，并微粗化銅面，增加后續鍍銅附著力。

進一步優選地，所述抗氧化步驟中利用銅面鈍化藥水，延長銅面氧化時間。

一種如上所述的黑孔水平生產線工藝流程中的黑孔槽結構，包括：傳送滾輪、噴水刀、超聲波振動板，印制線路板通過傳送滾輪前進，噴水刀進行槽液噴流；所述超聲波振動板設于黑孔槽入板第一個下噴水刀處。

進一步優選地，所述超聲波振動板的規格為60*20*9cm的長方體。

本發明與現有技術相比，有益效果在于：本發明提供的黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構，通過在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板處增加超聲波浸洗步驟，由于超聲波空化效應產生的微射流和強大的沖擊波，對微孔φ0.15mm和φ0.2mm滲透力強，充分讓孔內氣泡析出，使藥水能夠貫孔流動與孔壁反應，解決了多層板因氣泡造成的黑孔孔破問題，使得鍍銅后孔內連接良好，良率大大提高。

附圖說明

圖1為現有的黑孔水平生產線工藝中鍍銅后孔內連接斷開示意圖；

圖2為本發明一實施例黑孔槽內結構示意圖；

圖3為本發明一實施例鍍銅后孔內連接示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明通過在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板處增加一超聲波振動板，利用超聲波空化效應伴隨著超聲波空化產生的微射流、沖擊波和聲沖流等機械效應引起液流宏觀湍動，有利于物質傳遞和滲透到不同介質表面及空隙里的作用，充分讓孔內氣泡析出，使藥水能夠貫孔流動與孔壁反應，解決了多層板因氣泡造成的黑孔孔破問題。

如圖2所示，黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)內包括：傳送滾輪1、噴水刀2、超聲波振動板3，印制線路板通過傳送滾輪1前進，噴水刀2進行槽液噴流。