[發(fā)明專利]黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程及黑孔槽結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410322778.4
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN104105362A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 寧金足;汪傳林;郭瑞明;秦濤;潘陳華
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳華麟電路技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;C25D5/34
• 代理公司: 深圳市凱達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44256
• 代理人: 王琦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印制線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程及黑孔槽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

黑孔(BlackHole)水平生產(chǎn)線屬于直接電鍍的一種，即是鉆孔后的孔壁上以非傳統(tǒng)化學(xué)銅方式使孔壁導(dǎo)體化，通過物理的電性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一層細(xì)致石墨碳黑的導(dǎo)電碳膜，提供后續(xù)電鍍種核的基地。

現(xiàn)有的，BlackHole水平生產(chǎn)線工藝流程：如表1所示：

表1

目前，BlackHole水平生產(chǎn)線是采用上下噴水刀浸洗處理方式，整孔槽有4對水刀、黑孔一槽有4對水刀、黑孔二槽有7對水刀，在生產(chǎn)(規(guī)格為板厚0.3mm以上，導(dǎo)通孔φ0.15mm和φ0.2mm)多層板時(shí)，因孔徑小孔內(nèi)空氣擠出不盡，余留細(xì)小氣泡與孔壁附著力大于其浮力無法析出，藥水不能與孔壁產(chǎn)生物理反應(yīng)，造成鍍銅后孔內(nèi)連接斷開，如圖1所示。且由于浸洗槽局部液體介質(zhì)混合不均勻，噴水刀噴流對微孔φ0.15mm和φ0.2mm滲透力差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程及黑孔槽結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有黑孔水平生產(chǎn)線藥水滲透力弱所導(dǎo)致的鍍銅后孔內(nèi)連接斷開等問題。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。

一種黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程，包括步驟，清潔、黑孔一、整孔、黑孔二、微蝕、抗氧化、出料；所述黑孔一步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述黑孔二步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述超聲波浸洗步驟具體包括：在黑孔槽入板處增加一超聲波振動(dòng)板，利用超聲波空化效應(yīng)伴隨著超聲波空化產(chǎn)生的微射流、沖擊波和聲沖流效應(yīng)引起液流宏觀湍動(dòng)，使得孔內(nèi)氣泡析出，促進(jìn)藥水貫孔流動(dòng)與孔壁反應(yīng)。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述黑孔槽槽液主要由精細(xì)石墨和碳黑粉、液體分散介質(zhì)組成，所述液體分散介質(zhì)主要由去離子水和表面活性劑組成。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述整孔步驟中整孔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復(fù)合劑。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述清潔步驟中清潔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復(fù)合劑，所述復(fù)合劑為界面活性劑的一種，藉由界面活性劑的輸水基深入孔壁，將污物帶出以達(dá)到清潔之功效；其親水基則是將樹脂與玻纖調(diào)整為帶正電荷，以利黑孔帶負(fù)電的碳膠體附著。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述微蝕步驟中微蝕槽液通過噴灑及涌動(dòng)穿透黑碳膜之間間隙而接觸銅面，咬噬銅面后，并微粗化銅面，增加后續(xù)鍍銅附著力。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述抗氧化步驟中利用銅面鈍化藥水，延長銅面氧化時(shí)間。

一種如上所述的黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程中的黑孔槽結(jié)構(gòu)，包括：傳送滾輪、噴水刀、超聲波振動(dòng)板，印制線路板通過傳送滾輪前進(jìn)，噴水刀進(jìn)行槽液噴流；所述超聲波振動(dòng)板設(shè)于黑孔槽入板第一個(gè)下噴水刀處。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述超聲波振動(dòng)板的規(guī)格為60*20*9cm的長方體。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本發(fā)明提供的黑孔水平生產(chǎn)線工藝流程及黑孔槽結(jié)構(gòu)，通過在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板處增加超聲波浸洗步驟，由于超聲波空化效應(yīng)產(chǎn)生的微射流和強(qiáng)大的沖擊波，對微孔φ0.15mm和φ0.2mm滲透力強(qiáng)，充分讓孔內(nèi)氣泡析出，使藥水能夠貫孔流動(dòng)與孔壁反應(yīng)，解決了多層板因氣泡造成的黑孔孔破問題，使得鍍銅后孔內(nèi)連接良好，良率大大提高。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的黑孔水平生產(chǎn)線工藝中鍍銅后孔內(nèi)連接斷開示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例黑孔槽內(nèi)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例鍍銅后孔內(nèi)連接示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明通過在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板處增加一超聲波振動(dòng)板，利用超聲波空化效應(yīng)伴隨著超聲波空化產(chǎn)生的微射流、沖擊波和聲沖流等機(jī)械效應(yīng)引起液流宏觀湍動(dòng)，有利于物質(zhì)傳遞和滲透到不同介質(zhì)表面及空隙里的作用，充分讓孔內(nèi)氣泡析出，使藥水能夠貫孔流動(dòng)與孔壁反應(yīng)，解決了多層板因氣泡造成的黑孔孔破問題。

如圖2所示，黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)內(nèi)包括：傳送滾輪1、噴水刀2、超聲波振動(dòng)板3，印制線路板通過傳送滾輪1前進(jìn)，噴水刀2進(jìn)行槽液噴流。