[發明專利]黑孔水平生產線工藝流程及黑孔槽結構

在審

• 申請號: 201410322778.4
• 申請日: 2014-07-08
• 公開（公告）號: CN104105362A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發明（設計）人: 寧金足;汪傳林;郭瑞明;秦濤;潘陳華
• 申請（專利權）人: 深圳華麟電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/34
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 王琦

1.一種黑孔水平生產線工藝流程，包括步驟，清潔、黑孔一、整孔、黑孔二、微蝕、抗氧化、出料；其特征在于，所述黑孔一步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

2.如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述黑孔二步驟中還包括超聲波浸洗步驟。

3.如權利要求1或2所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述超聲波浸洗步驟具體包括：在黑孔槽入板處增加一超聲波振動板，利用超聲波空化效應伴隨著超聲波空化產生的微射流、沖擊波和聲沖流效應引起液流宏觀湍動，使得孔內氣泡析出，促進藥水貫孔流動與孔壁反應。

4.如權利要求3所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述黑孔槽槽液主要由精細石墨和碳黑粉、液體分散介質組成，所述液體分散介質主要由去離子水和表面活性劑組成。

5.如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述整孔步驟中整孔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑。

6.如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述清潔步驟中清潔槽槽液為弱堿性溶液并含有微弱的復合劑，所述復合劑為界面活性劑的一種，藉由界面活性劑的輸水基深入孔壁，將污物帶出以達到清潔之功效；其親水基則是將樹脂與玻纖調整為帶正電荷，以利黑孔帶負電的碳膠體附著。

7.如權利要求4所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述微蝕步驟中微蝕槽液通過噴灑及涌動穿透黑碳膜之間間隙而接觸銅面，咬噬銅面后，并微粗化銅面，增加后續鍍銅附著力。

8.如權利要求4所述的黑孔水平生產線工藝流程，其特征在于，所述抗氧化步驟中利用銅面鈍化藥水，延長銅面氧化時間。

9.一種如權利要求1所述的黑孔水平生產線工藝流程中的黑孔槽結構，其特征在于，包括：傳送滾輪、噴水刀、超聲波振動板，印制線路板通過傳送滾輪前進，噴水刀進行槽液噴流；所述超聲波振動板設于黑孔槽入板第一個下噴水刀處。

10.如權利要求9所述的黑孔槽結構，其特征在于，所述超聲波振動板的規格為60*20*9cm的長方體。