[發(fā)明專利]降低聲噪的電路板裝置和用以降低聲噪的電路裝置

有效

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• 申請日: 2014-07-07
• 公開（公告）號: CN105282958B
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設計）人: 吳佳興
• 申請（專利權）人: 啟碁科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)11269
• 代理人: 嚴慎,支媛

技術領域

本發(fā)明涉及電路板裝置和電路裝置，特別涉及降低聲噪(acoustic noise)的電路板裝置和用以降低聲噪的電路裝置。

背景技術

積層陶瓷電容器具有體積小、價格低廉、頻率特性佳等特性。同時積層陶瓷電容器為表面黏著組件，可以大量快速生產(chǎn)并大幅減少組件在印刷電路板上所占的空間，目前廣泛應用于訴求輕薄短小的便攜式產(chǎn)品與筆記本型計算機中。由于印刷電路板中的漣波噪聲會使積層陶瓷電容器產(chǎn)生結構體的振動，進而引起顫噪現(xiàn)象(高頻顫噪現(xiàn)象)。使用者在使用具有積層陶瓷電容器的電子產(chǎn)品時，就有可能聽到積層陶瓷電容器所發(fā)出的高頻噪音(聲噪)。有鑒于此，本發(fā)明提出一個新的電路板裝置來解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一實施例提供一種降低聲噪的電路板裝置，該降低聲噪的電路板裝置包括：一基板、一第一電容器構裝區(qū)(packaging area)和一第二電容器構裝區(qū)、一第一焊墊和一第二焊墊以及一第三焊墊和一第四焊墊；該第一電容器構裝區(qū)和該第二電容器構裝區(qū)以背對背的方式，分別設于該基板的一第一面和一第二面上；該第一焊墊和該第二焊墊設于該第一電容器構裝區(qū)中，用以構裝一第一電容器；該第三焊墊和該第四焊墊設于該第二電容器構裝區(qū)中，用以構裝一第二電容器；其中，該第一和該第三焊墊背對背設置且電性連接，該第二和該第四焊墊背對背設置且電性連接。

本發(fā)明的一實施例提供一種用以降低聲噪的電路裝置，該用以降低聲噪的電路裝置包括：前述的電路板裝置；該第一和該第二電容器；一驅動電路，該驅動電路設于該電路板裝置上；一負載電路，該負載電路設于該電路板裝置上；以及一導通路徑，該導通路徑耦接該驅動電路和負載電路，且與該第一和該第三焊墊電性連接。

本發(fā)明的電路板裝置和電路裝置可以有效地降低聲噪。

附圖說明

為能更完整地理解本公開的實施例及其優(yōu)點，現(xiàn)在參考與附圖一起進行的以下描述作出說明，其中：

圖1A是依據(jù)本發(fā)明的一實施例實現(xiàn)電路板裝置10的正面(第一面)俯視圖。

圖1B是依據(jù)本發(fā)明的一實施例實現(xiàn)電路板裝置10的背面(第二面)俯視圖。

圖2是沿著圖1A和圖1B的虛線19得到電路板裝置10的橫切面圖。

圖3A是依據(jù)本發(fā)明的一實施例實現(xiàn)的一電路裝置30的區(qū)塊圖。

圖3B是依據(jù)本發(fā)明的另一實施例實現(xiàn)的電容負載321的電路圖。

主要組件符號說明：

10 電路板裝置

11 基板

12 第一電容器構裝區(qū)

13 第二電容器構裝區(qū)

14 開孔

15 第一焊墊

16 第二焊墊

17 第三焊墊

18 第四焊墊

19 虛線

21 第一電容器

22 第二電容器

30 電路裝置

31 驅動電路

32 負載電路

33 導通路徑

321電容負載

322負載

C₁、C₂、…、C_m 積層陶瓷電容器

C₁₁、C₂₁、…、C_m1 第一積層陶瓷電容器

C₁₂、C₂₂、…、C_m2 第二積層陶瓷電容器

具體實施方式

本發(fā)明所附附圖的實施例或例子將如以下說明。本發(fā)明的范疇并非以此為限。技術人員應能知悉在不脫離本發(fā)明的精神和架構的前提下，可作些許更動、替換和置換。在本發(fā)明的實施例中，組件符號可能被重復地使用，本發(fā)明的多種實施例可能共用相同的組件符號，但為一實施例所使用的特征組件不必然為另一實施例所使用。

由于積層陶瓷電容器的介電材料主要為鈦酸鋇類陶瓷，具有壓電特性。因此在交流電場下，電源路徑上的漣波噪聲造成積層陶瓷電容器的介電材料向電場方向膨脹/收縮。積層陶瓷電容器的表面隨之被推離/拉往積層陶瓷電容器的中心。這使得積層陶瓷電容器的外部電極陷入傾斜，并且在基板表面產(chǎn)生水平方向的收縮。這導致積層陶瓷電容器的結構體產(chǎn)生振動，進而引起顫噪現(xiàn)象。除了積層陶瓷電容器的結構體產(chǎn)生振動會發(fā)出噪音(聲噪)之外，積層陶瓷電容器的結構體在振動時與電路基板之間的摩擦亦會產(chǎn)生噪音(聲噪)。