[發(fā)明專利]降低聲噪的電路板裝置和用以降低聲噪的電路裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410319840.4 | 申請日： | 2014-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN105282958B | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 吳佳興 | 申請（專利權(quán)）人： | 啟碁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11269 | 代理人： | 嚴(yán)慎,支媛 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 降低 電路板 裝置 用以 電路 | ||
1.一種降低聲噪的電路板裝置，該降低聲噪的電路板裝置包括：
一基板；
一第一電容器構(gòu)裝區(qū)和一第二電容器構(gòu)裝區(qū)，該第一電容器構(gòu)裝區(qū)和該第二電容器構(gòu)裝區(qū)以背對背的方式，分別設(shè)于該基板的一第一面和一第二面上；
一第一焊墊和一第二焊墊，該第一焊墊和該第二焊墊設(shè)于該第一電容器構(gòu)裝區(qū)中，用以構(gòu)裝一第一電容器；
一第三焊墊和一第四焊墊，該第三焊墊和該第四焊墊設(shè)于該第二電容器構(gòu)裝區(qū)中，用以構(gòu)裝一第二電容器；以及
一開孔，該開孔設(shè)于該第一焊墊和該第二焊墊之間并且設(shè)于該第三焊墊和該第四焊墊之間，貫通該第一電容器構(gòu)裝區(qū)和該第二電容器構(gòu)裝區(qū)；
其中，該第一和該第三焊墊背對背設(shè)置且電性連接，該第二和該第四焊墊背對背設(shè)置且電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的降低聲噪的電路板裝置，其中該第一和該第二電容器為積層陶瓷電容器。
3.如權(quán)利要求1所述的降低聲噪的電路板裝置，其中該第一和該第二電容器的電容值與尺寸大小相同。
4.一種用以降低聲噪的電路裝置，該用以降低聲噪的電路裝置包括：
如權(quán)利要求1所述的電路板裝置；
該第一和該第二電容器；
一驅(qū)動電路，該驅(qū)動電路設(shè)于該電路板裝置上；
一負(fù)載電路，該負(fù)載電路設(shè)于該電路板裝置上；以及
一導(dǎo)通路徑，該導(dǎo)通路徑耦接該驅(qū)動電路和負(fù)載電路，且與該第一和該第三焊墊電性連接。
5.如權(quán)利要求4所述的用以降低聲噪的電路裝置，其中該第一和該第二電容器為積層陶瓷電容器。
6.如權(quán)利要求4所述的用以降低聲噪的電路裝置，其中該第一和該第二電容器的電容值與尺寸大小相同。
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