[發(fā)明專利]一種片上變壓器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410319736.5 | 申請日: | 2014-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN104103636A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 任志雄;張科峰;劉覽琦;任達(dá)明 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢芯泰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01F30/06 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 廖盈春 |
| 地址: | 430073 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 變壓器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路領(lǐng)域,更具體地,涉及一種集成電路片上變壓器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
片上變壓器廣泛應(yīng)用于射頻集成電路(RFIC)的設(shè)計(jì),如功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、混頻器(Mixer)、壓控振蕩器(VCO)等。片上變壓器一般用來實(shí)現(xiàn)單端信號和差分信號之間的轉(zhuǎn)變,也可以用來實(shí)現(xiàn)寬帶匹配、信號反饋、功率合成等功能,所以片上變壓器的性能好壞直接決定所設(shè)計(jì)電路的性能。
通常來說,主線圈和次線圈之間的耦合系數(shù)k是片上變壓器的主要性能之一,k值越大,主線圈和次線圈之間的耦合越緊,片上變壓器的效率越高。從線圈繞線形式上,目前片上變壓器主要采用交錯(cuò)互繞結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)的主線圈和次線圈相互交叉繞線,如圖1a-1d所示;從變壓器的幾何形狀上,目前片上變壓器主要采用矩形,而且以正方形居多;從金屬層數(shù)上,片上變壓器主要采用最頂層金屬走線,以CMOS工藝為例說明,主流的射頻CMOS工藝頂層金屬最厚,如TSMC180nm1P6M射頻CMOS工藝頂層金屬厚度高達(dá)4.6μm,所以采用單層金屬走線完全可以滿足設(shè)計(jì)要求,在沒有超厚頂層金屬的情況下,變壓器一般采用多層金屬并聯(lián)走線來增加耦合系數(shù);從金屬寬度上,根據(jù)設(shè)計(jì)效率和工作頻率要求,變壓器主線圈和次線圈的寬度一般都大于厚度,有時(shí)可能達(dá)到幾十微米。在射頻工作頻段,趨膚效應(yīng)和鄰近效應(yīng)是影響片上變壓器性能的主要因素,片上變壓器主線圈和次線圈的寬度達(dá)到一定值以后,由于線圈等效面積的增加,以上兩種效應(yīng)帶來的負(fù)面影響更加顯著,直接導(dǎo)致片上變壓器性能的下降。
圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)的片上變壓器結(jié)構(gòu),其中圖1a所示為主次線圈比為1:1的片上變壓器100,100由主線圈100a、次線圈100b、主線圈接頭100c和次線圈接頭100d組成,100為單層變壓器,該層一般采用工藝的最頂層金屬制造。為了避免同層主次線圈短路,次線圈接頭100d需要采用次頂層金屬100g走線,次線圈100b首先通過過孔100f和次頂層金屬100g相連,然后通過一段100g引出來,最后通過一個(gè)過孔接到頂層金屬100e,所以片上變壓器100需要兩層金屬和一層過孔實(shí)現(xiàn)。片上變壓器100的尺寸如下:線圈寬度W為20μm,線間距為1μm。
圖1b所示為主次線圈比為2:2的片上變壓器101,和100一樣,101由主線圈101a、次線圈101b、主線圈接頭101c和次線圈接頭組成,101為單層變壓器。為了避免同層主次線圈短路,金屬線101d、101e、101k和101m用來連接主次線圈,由于線圈的增加,需要三層金屬才能實(shí)現(xiàn)變壓器101,頂層金屬101f通過過孔101i和次頂層金屬101g相連,次頂層金屬101g通過過孔101j和下一層金屬101h相連。片上變壓器101的尺寸如下:線圈寬度W為20μm,線間距為1μm。
圖1c為主次線圈比為2:2的片上變壓器102,和100一樣,102由主線圈102a、次線圈102b、主線圈接頭102c和次線圈102e接頭組成,102為多層變壓器。片上變壓器102的主次線圈的三維結(jié)構(gòu)如102d描述,主次線圈由三層金屬組成,其中主線圈由102f、102g、102h組成,次線圈由102i、102j、102k組成,為了避免同層主次線圈短路,次線圈接頭102e需要通過過孔連接到下面兩層金屬102m、102n,最后再接出來,這樣片上變壓器102需要五層金屬和四層過孔實(shí)現(xiàn),片上變壓器102的尺寸如下:線圈寬度W為11μm,線間距為1μm。
圖1d為主次線圈比為4:4的片上變壓器103,103由主線圈103a、次線圈103b、主線圈接頭和次線圈接頭組成,103為多層變壓器,103同102類似,同樣需要五層金屬和四層過孔實(shí)現(xiàn)。片上變壓器103的尺寸如下:線圈寬度W為11μm,線間距為1μm。
以上圖1a-1d為現(xiàn)有技術(shù)所設(shè)計(jì)的片上變壓器,其中圖1a-1b為單層變壓器,適合頂層金屬較厚的射頻集成電路制造工藝,圖1c-1d為多層變壓器,適合普通集成電路制造工藝,為了降低片上變壓器的損耗,線圈寬度一般較大(大于10μm),這樣在射頻范圍,由于渦流效應(yīng)、趨膚效應(yīng)的影響,線圈上面的損耗增加,降低片上變壓器的耦合系數(shù),影響其所應(yīng)用的射頻集成電路性能。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的以上缺陷或改進(jìn)需求,本發(fā)明提供一種片上變壓器,通過將片上變壓器的主線圈和次線圈各自拆分為多條并聯(lián)的主子線圈和次子線圈,解決現(xiàn)有片上變壓器耦合系數(shù)低、損耗高的技術(shù)問題,尤其適用于射頻集成電路。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





