[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410317484.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN104282669B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山下賢哉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/07
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 薛凱

本發(fā)明的課題在于使得能夠?qū)崿F(xiàn)一種能減輕噪聲的影響并且減輕熱的影響的半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置具備：半導(dǎo)體模塊(18)，其包含高側(cè)的第1晶體管(10b)以及低側(cè)的第2晶體管(10a)；第1控制基板(8)；在第1控制基板上與第1晶體管的第1柵極端子(28b)以及第1源極端子(29b)相連接的驅(qū)動(dòng)元件(6)以及與第2晶體管的第2柵極端子(28a)以及第2源極端子(29a)相連接的驅(qū)動(dòng)元件(6)；第2控制基板(5)，其配置在第1控制基板上；和光耦合器(3)。第1柵極端子、第1源極端子設(shè)置于配置有正極端子(25)以及接地端子(26)的一側(cè)，第2柵極端子、第2源極端子設(shè)置于配置有輸出端子(27)的一側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及例如能適用于電力用等的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

用于變換電力的電力用半導(dǎo)體模塊從節(jié)能的觀點(diǎn)出發(fā)正被謀求高效率化。

動(dòng)作中的電力用半導(dǎo)體模塊的發(fā)熱，其大部分是來(lái)自半導(dǎo)體元件的發(fā)熱。此外，為了將半橋結(jié)構(gòu)中的接地與電源之間的電感降低至極限，正在尋求電力用半導(dǎo)體模塊的構(gòu)造的最佳化。為了達(dá)成這些目的，正將多個(gè)半導(dǎo)體芯片接近地配置，并從熱以及電這兩方的角度來(lái)研究電力用半導(dǎo)體模塊的最佳結(jié)構(gòu)。

在圖5中示出這樣的現(xiàn)有的電力用半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)的一例。

如圖5所示，在現(xiàn)有的電力用半導(dǎo)體模塊中，在外殼116內(nèi)的半導(dǎo)體模塊118設(shè)置的柵極端子128以及源極端子129、與安裝在控制基板208上的驅(qū)動(dòng)元件106以最短路徑電連接。在半導(dǎo)體模塊118的內(nèi)部，柵極端子128以及源極端子129與半導(dǎo)體元件110的柵極焊盤以及源極焊盤分別通過(guò)絲線109而連接。在現(xiàn)有的電力用半導(dǎo)體模塊中，通過(guò)安裝于控制基板201的光耦合器103進(jìn)行信號(hào)變換后的控制信號(hào)被傳遞到驅(qū)動(dòng)元件106。控制基板208與控制基板201通過(guò)導(dǎo)線204而電連接。在導(dǎo)線204長(zhǎng)并且細(xì)的情況下，在控制基板208的接地電位與控制基板201的接地電位容易發(fā)生波動(dòng)而產(chǎn)生噪聲。因此，在現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中，將控制基板208與控制基板201配置于盡可能近的位置，從而將導(dǎo)線204的長(zhǎng)度設(shè)定得較短。

在此，為了減輕導(dǎo)線204所造成的影響，如圖6(a)所示，正在研究將光耦合器103與驅(qū)動(dòng)元件106緊挨著安裝在同一控制基板218上的現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊的結(jié)構(gòu)。在圖6(a)所示的結(jié)構(gòu)中，配置在控制基板218的上方的控制基板211所生成的驅(qū)動(dòng)信號(hào)經(jīng)由導(dǎo)線214輸入到控制基板218。在圖6(b)中，示出控制基板218的具體部件的配置例。如圖6(b)所示，在現(xiàn)有的半導(dǎo)體模塊中，光耦合器103與驅(qū)動(dòng)元件106被盡可能接近地配置。

但是，雖然圖6(a)以及圖6(b)所示的結(jié)構(gòu)能減輕噪聲的影響，但是由于光耦合器103與驅(qū)動(dòng)元件106一起被安裝在控制基板218上，因而有可能光耦合器103的溫度變?yōu)楦邷亍?/p>

因此，作為減輕熱的影響的對(duì)策，也正在研究在2個(gè)控制基板之間設(shè)置遮蔽板的結(jié)構(gòu)(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

【在先技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

專利文獻(xiàn)1：JP特開2001-237368號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

但是，如專利文獻(xiàn)1所記載的發(fā)明那樣，為了將遮蔽板配置在2個(gè)控制基板之間，需要擴(kuò)大這些控制基板的間隔。若擴(kuò)大2個(gè)控制基板的間隔，則連接2個(gè)控制基板的導(dǎo)線變長(zhǎng)，有可能產(chǎn)生噪聲。

本發(fā)明的目的在于，解決上述課題，并實(shí)現(xiàn)一種能夠減輕噪聲的影響、并且減輕熱的影響的半導(dǎo)體裝置。