[發明專利]粘合設備

在審

• 申請號: 201410316917.2
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN105097610A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 陳勇吉;陳金圣
• 申請（專利權）人: 陳勇吉;陳金圣
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本發明涉及一種粘合設備，特別涉及一種半導體封裝工藝過程中的粘合設備。

背景技術

隨著科技不斷地進步，各式半導體封裝結構的需求量與日俱增。半導體封裝工藝過程的型態非常的多，往往會涉及將大量第一物件與第二物件相粘合的作業。

舉例來說，圖1為一種現有的旋轉式粘合設備5的示意圖，其包含位于中央的旋轉臺50以及位于外圍的四個工作臺52。旋轉臺50可通過旋轉而使每一個工作臺52依序旋轉至裝卸區B1、排列區B2、涂膠區B3以及粘合區B4等四個工作區。當旋轉至裝卸區B1時，工作臺52可供托盤54進行裝載或卸下。當旋轉至排列區B2時，粘合設備5可利用取放裝置配合視覺檢測裝置，將大量且隨意放置的第一物件精確且規則地排列于托盤54上。由于第一物件太輕，在托盤54中容易產生位置偏差，因此托盤54連接吸附裝置以吸附第一物件，從而防止第一物件移位。另外，為了防止第一物件相互碰撞，托盤54具有間隔片以隔開第一物件。當旋轉至涂膠區B3時，粘合設備5可利用涂膠裝置在每一個第一物件上進行涂膠。當旋轉至粘合區B4時，粘合設備5再利用另一組取放裝置配合視覺檢測裝置，將第二物件精確地放置在第一物件上，并進行烘烤而使粘膠固化，使得第一物件與第二物件的粘合程序得以完成。最后，再旋轉至裝卸區B1，即可將承載已粘合的第一物件與第二物件的托盤54取下。

但是，旋轉式粘合設備5至少具有以下缺點：(1)多個工作臺52被中央的旋轉臺50所帶動，其整體機構非常繁復且體積過于龐大；(2)具有間隔片的托盤54的結構過于細微，因此進行精密研磨不易，且容易讓涂膠裝置的針頭損壞并增加涂膠時間；(3)吸附裝置必須隨著托盤54在各區移動，因此其配線管路容易打結，使得其行動路徑受到相當大的限止；(4)僅能設計呈單一盤面的運行模式，因此產出時間的瓶頸會被限制在花費時間最多的一區(例如定位精度要求最高的排列區B2)；以及(5)連接托盤54的吸附裝置必須耐長時間高溫烘烤，因此托盤54的材料成本居高不下。

另外，圖2為一種現有的直線式粘合設備6的示意圖，其包含多個工作臺60。每一個工作臺60上承載托盤62，并可以直線移動的方式往復移動于排列區C1、涂膠區C2以及粘合區C3等三個工作區。而粘合設備6在每一個工作區60所進行的程序與上述的旋轉式粘合設備5相同，在此不再贅述。在此要說明的是，直線式粘合設備6具有以下缺點：(1)雖然可基于產能而增設多組產線，但成本也隨之劇增；(2)多組產線的上下料機構需要增加不少空間；以及(3)對于每一條產線來說，產出時間的瓶頸被限制在花費時間最多的一區的問題仍無法解決。

因此，如何提供一種可解決上述問題的粘合設備，并有效提升產能，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

發明內容

因此，本發明提供一種粘合設備，以解決上述的問題。

本發明提供一種粘合設備，其包含第一吸附裝置、第二吸附裝置、第三吸附裝置、涂膠裝置以及取放裝置。第一吸附裝置包含至少一個第一吸附平臺。第一吸附平臺用以吸附多個第一物件。第二吸附裝置包含至少一個第二吸附平臺。第三吸附裝置包含至少一個第三吸附平臺。第三吸附平臺用以將第一物件由第一吸附平臺同時吸起，并放置至第二吸附平臺。被放置的第一物件隨即被第二吸附平臺吸附。涂膠裝置用以對被第二吸附平臺吸附的第一物件進行涂膠。取放裝置用以依序拾取多個第二物件，并分別放置至經涂膠的第一物件上，使得第一物件分別與第二物件粘合。

在本發明的一實施方式中，上述的第一吸附平臺、第二吸附平臺與第三吸附平臺中的至少一者具有多個氣孔，并且每一個氣孔用以吸附對應的第一物件。

在本發明的一實施方式中，上述的第一吸附平臺、第二吸附平臺與第三吸附平臺中的至少一者由多孔材料所制成。

在本發明的一實施方式中，上述的多孔材料包含陶瓷或碳纖維。

在本發明的一實施方式中，上述的每一個第一物件包含鐵磁材料。第一吸附平臺、第二吸附平臺與第三吸附平臺中的至少一者為電磁鐵。

在本發明的一實施方式中，上述的第一吸附平臺、第二吸附平臺與第三吸附平臺中的至少一者以非接觸方式吸附第一物件。非接觸方式基于伯努利原理或龍卷風原理。

在本發明的一實施方式中，上述的粘合設備進一步包含網格構件。網格構件具有多個隔間。網格構件可拆卸地與第二吸附平臺連接，使得被第二吸附平臺吸附的第一物件分別位于隔間內。

在本發明的一實施方式中，上述的取放裝置包含殼體以及視覺檢測模塊。殼體具有相連通的吸附口以及流道。視覺檢測模塊設置于流道中，并經由吸附口進行視覺檢測。