[發(fā)明專利]粘合設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410316917.2 | 申請日: | 2014-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN105097610A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳勇吉;陳金圣 | 申請(專利權(quán))人: | 陳勇吉;陳金圣 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;叢芳 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合 設備 | ||
1.一種粘合設備,其特征在于,所述粘合設備包含:
第一吸附裝置,其包含至少一個第一吸附平臺,所述第一吸附平臺用以吸附多個第一物件;
第二吸附裝置,其包含至少一個第二吸附平臺;
第三吸附裝置,其包含至少一個第三吸附平臺,所述第三吸附平臺用以將所述多個第一物件由所述第一吸附平臺同時吸起,并放置至所述第二吸附平臺,其中被放置的所述多個第一物件隨即被所述第二吸附平臺吸附;
涂膠裝置,其用以對被所述第二吸附平臺吸附的所述多個第一物件進行涂膠;以及
取放裝置,其用以依序拾取多個第二物件,并分別放置至經(jīng)涂膠的所述多個第一物件上,使得所述多個第一物件分別與所述多個第二物件粘合。
2.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述第一吸附平臺、所述第二吸附平臺與所述第三吸附平臺中的至少一者具有多個氣孔,并且每一個所述氣孔用以吸附對應的所述第一物件。
3.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述第一吸附平臺、所述第二吸附平臺與所述第三吸附平臺中的至少一者由多孔材料所制成。
4.如權(quán)利要求3所述的粘合設備,其特征在于,所述多孔材料包含陶瓷或碳纖維。
5.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,每一個所述第一物件包含鐵磁材料,并且所述第一吸附平臺、所述第二吸附平臺與所述第三吸附平臺中的至少一者為電磁鐵。
6.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述第一吸附平臺、所述第二吸附平臺與所述第三吸附平臺中的至少一者以非接觸方式吸附所述多個第一物件,并且所述非接觸方式基于伯努利原理或龍卷風原理。
7.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述粘合設備進一步包含網(wǎng)格構(gòu)件,所述網(wǎng)格構(gòu)件具有多個隔間,所述網(wǎng)格構(gòu)件能夠拆卸地與所述第二吸附平臺連接,使得被所述第二吸附平臺吸附的所述多個第一物件分別位于所述多個隔間內(nèi)。
8.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述取放裝置包含:
殼體,其具有相連通的吸附口以及流道;以及
視覺檢測模塊,其設置于所述流道中,并經(jīng)由所述吸附口進行視覺檢測。
9.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述粘合設備進一步包含承載體,其用以承載所述多個第二物件,所述取放裝置由所述承載體拾取所述多個第二物件,并且所述承載體為承載托盤或承載卷帶。
10.如權(quán)利要求1所述的粘合設備,其特征在于,所述第一吸附裝置位于緩沖區(qū),所述粘合設備進一步包含:
第一移動裝置,其連接所述第三吸附裝置,用以帶動所述第三吸附裝置移動于所述緩沖區(qū)與涂膠區(qū)之間,所述涂膠裝置在所述涂膠區(qū)內(nèi)對所述多個第一物件進行涂膠;以及
第二移動裝置,其連接所述第二吸附裝置,用以帶動所述第二吸附裝置移動于所述涂膠區(qū)與粘合區(qū)之間,所述取放裝置在所述粘合區(qū)內(nèi)將所述多個第二物件放置至所述多個第一物件上。
11.如權(quán)利要求10所述的粘合設備,其特征在于,所述粘合設備進一步包含第三移動裝置,所述第三移動裝置連接所述涂膠裝置,用以帶動所述涂膠裝置相對所述第二吸附裝置水平移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





