[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

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• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN104425525A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 簡瑋銘;林佳升;劉滄宇;何彥仕
• 申請（專利權(quán)）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/02
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法，該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法包含下列步驟：提供晶圓結(jié)構(gòu)，晶圓結(jié)構(gòu)具有晶圓及覆蓋晶圓的保護(hù)層。于晶圓相對保護(hù)層的表面上形成圖案化的光阻層。蝕刻晶圓，使晶圓形成多個通道，且保護(hù)層由通道露出。蝕刻保護(hù)層，使保護(hù)層形成對準(zhǔn)通道的多個開口，保護(hù)層中的多個焊墊分別露出于開口及通道，且每一開口的口徑朝對應(yīng)的通道的方向逐漸增大。蝕刻晶圓環(huán)繞通道的多個側(cè)表面，使通道擴(kuò)大而分別形成多個鏤空區(qū)，每一鏤空區(qū)的口徑朝對應(yīng)的開口的方向逐漸減小，且每一開口的口徑小于對應(yīng)的鏤空區(qū)的口徑。如此，不僅可避免導(dǎo)電層在晶圓的表面與晶圓的側(cè)壁的鄰接處發(fā)生斷裂，還可避免導(dǎo)電層在保護(hù)層的側(cè)壁與焊墊的鄰接處發(fā)生斷裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)可包含晶片(chip)、焊墊、介電層(例如二氧化硅)與布線層(Redistribution Layer；RDL)。一般而言，在制作半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)時，會先于尚未切割成晶片的晶圓(wafer)上覆蓋介電層，以保護(hù)晶圓上的電子元件。其中電子元件可以為感光元件。

接著，可于晶圓背對介電層的表面形成圖案化的光阻層，使在介電層中的焊墊正上方的晶圓表面不被光阻覆蓋。如此一來，便可利用蝕刻制程將焊墊正上方的晶圓與介電層一并去除，使晶圓與介電層形成垂直方向的通道。焊墊便可通過此通道露出。之后，布線層可形成于晶圓與介電層環(huán)繞通道的側(cè)壁上及焊墊上，使布線層能與焊墊電性接觸。

然而，由于晶圓背對介電層的表面大致垂直晶圓環(huán)繞通道的側(cè)壁，且介電層環(huán)繞通道的側(cè)壁也大致垂直焊墊，因此布線層在晶圓背對介電層的表面與晶圓環(huán)繞通道的側(cè)壁的鄰接處容易斷裂，且布線層在介電層環(huán)繞通道的側(cè)壁與焊墊的鄰接處也容易斷裂。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一技術(shù)態(tài)樣為一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包含晶片、保護(hù)層、焊墊、絕緣層及導(dǎo)電層。晶片具有感光元件及鏤空區(qū)。保護(hù)層位于晶片的表面上，且覆蓋感光元件。保護(hù)層具有開口，對準(zhǔn)且連通于鏤空區(qū)。開口的口徑小于鏤空區(qū)的口徑。開口的口徑朝鏤空區(qū)的方向逐漸增大，且鏤空區(qū)的口徑朝開口的方向逐漸減小，使保護(hù)層環(huán)繞開口的第一側(cè)壁及晶片環(huán)繞鏤空區(qū)的第二側(cè)壁均為斜面。焊墊位于保護(hù)層中，且露出于開口。絕緣層位于第一側(cè)壁上、第二側(cè)壁上、及鄰接第一側(cè)壁與第二側(cè)壁間的保護(hù)層的表面上。導(dǎo)電層位于絕緣層上，且覆蓋焊墊，使導(dǎo)電層電性接觸焊墊。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述第一側(cè)壁與焊墊間的夾角及第二側(cè)壁與保護(hù)層間的夾角均為銳角。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包含阻隔層。阻隔層覆蓋于導(dǎo)電層上。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包含透光元件及支撐層。支撐層位于透光元件與保護(hù)層之間，使透光元件、支撐層及保護(hù)層間形成一空間。

在本發(fā)明一實(shí)施方式中，上述半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)還包含彩色濾光片。彩色濾光片設(shè)置于保護(hù)層背對晶片的表面上，且位于空間中。彩色濾光片對準(zhǔn)于感光元件。

本發(fā)明的另一技術(shù)態(tài)樣為一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法包含下列步驟：a、提供晶圓結(jié)構(gòu)，其中晶圓結(jié)構(gòu)具有晶圓及覆蓋晶圓的保護(hù)層。b、于晶圓相對保護(hù)層的表面上形成圖案化的光阻層。c、蝕刻晶圓，使晶圓形成多個通道，且保護(hù)層由通道露出。d、蝕刻保護(hù)層，使保護(hù)層形成對準(zhǔn)通道的多個開口。保護(hù)層中的多個焊墊分別露出于開口及通道，且每一開口的口徑朝對應(yīng)的通道的方向逐漸增大。e、蝕刻晶圓環(huán)繞通道的多個側(cè)表面，使通道擴(kuò)大而分別形成多個鏤空區(qū)。每一鏤空區(qū)的口徑朝對應(yīng)的開口的方向逐漸減小，且每一開口的口徑小于對應(yīng)的鏤空區(qū)的口徑。