[發(fā)明專利]基板結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410315562.5
• 申請日: 2014-07-03
• 公開（公告）號: CN105224120B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 許毅中;徐國書;李鼎祥;曾國瑋;高常清
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及觸控技術領域，提供了一種基板結構，包含基板、導電圖案、第一層迭結構以及鈍化層。導電圖案位于基板上。第一層迭結構位于導電圖案與基板上，其中第一層迭結構包含第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜，第一上薄膜鄰接導電圖案與基板，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜依序堆棧。鈍化層位于第一層迭結構上，第三上薄膜鄰接鈍化層，其中導電圖案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜和鈍化層之折射率依序遞減。本發(fā)明減少導電圖案與其上下層材料的折射率差異，借此改善導電圖案的可視性。

技術領域

本發(fā)明涉及觸控技術領域，尤指一種用于觸控面板的基板結構。

背景技術

隨著觸控技術的發(fā)展，透明電極常應用于各式各樣的觸控面板中。透明電極可搭配觸控面板設置各種導電圖案，理想上透明電極具有高穿透率，并不會因導電圖案的設置而影響視覺效果。然而，由于透明電極與其上下層材料的折射率差異，往往會導致設置有導電圖案的區(qū)域具有較高的反射率，而具有較低的穿透率，而未設置有導電圖案的區(qū)域則具有較高的穿透率，使用者因而可以看見導電圖案(pattern visibility)。如何改善導電圖案的可視問題，進而降低導電圖案對于觸控面板外觀的影響乃觸控面板產業(yè)的一項課題。

發(fā)明內容

為了解決上述導電圖案可視的問題，克服現有技術的不足，本發(fā)明利用漸變折射率之多層膜，將多層膜設置于導電圖案與其上下層材料之間，以減少導電圖案與其上下層材料的折射率差異，進而降低折射率差異所致的反射率，以此改善導電圖案的可視性(pattern visibility)，并且降低導電圖案對于觸控面板外觀的影響。

本發(fā)明之一態(tài)樣提供了一種基板結構，基板結構包含基板、導電圖案、第一層迭結構以及鈍化層。導電圖案位于基板上。第一層迭結構位于導電圖案與基板上，其中第一層迭結構包含第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜，第一上薄膜鄰接導電圖案與基板，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜依序堆棧。鈍化層位于第一層迭結構上，第三上薄膜鄰接鈍化層，其中導電圖案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜和鈍化層之折射率依序遞減。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一層迭結構包含設置于第三上薄膜上之第四上薄膜和第五上薄膜，導電圖案、第一上薄膜、第二上薄膜、第三上薄膜、第四上薄膜、第五上薄膜和鈍化層之折射率依序遞減。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一上薄膜、第二上薄膜以及第三上薄膜分別包含第一元素與第二元素，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜分別具有重量比值，重量比值為第一元素的重量比第二元素的重量，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜的重量比值均不相同。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一元素為氮，第二元素為氧。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一上薄膜、第二上薄膜和第三上薄膜之重量比值依序遞減。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一層迭結構部份接觸基板。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，基板結構更包含第二層迭結構，第二層迭結構位于導電圖案與基板之間，其中第二層迭結構包含第一下薄膜、第二下薄膜和第三下薄膜，第一下薄膜、第二下薄膜和第三下薄膜依序堆棧，第一下薄膜鄰接基板，第三下薄膜鄰接導電圖案，基板、第一下薄膜、第二下薄膜、第三下薄膜和導電圖案之折射率依序遞增。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一下薄膜、第二下薄膜和第三下薄膜包含第一元素與第二元素，第一下薄膜、第二下薄膜和第三下薄膜分別具有重量比值，重量比值為之第一元素的重量比第二元素的重量，第一下薄膜、第二下薄膜和第三下薄膜的重量比值均不相同。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一層迭結構為透明絕緣層。

于本發(fā)明之一或多個實施例中，第一層迭結構之厚度范圍為30納米(nm)至150納米(nm)。