[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝件的制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410311771.2
• 申請(qǐng)日: 2014-07-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105280573B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳威宇;詹慕萱;林畯棠;林澤源
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉,王錦陽(yáng)

1.一種半導(dǎo)體封裝件的制法，其包括：

于一承載板上設(shè)置具有相對(duì)的作用面與非作用面的多個(gè)半導(dǎo)體晶片，令該多個(gè)半導(dǎo)體晶片以其作用面接置于該承載板上；

于該多個(gè)半導(dǎo)體晶片的非作用面上接置一單一板體；

于該承載板上形成封裝膠體，以包覆該板體與多個(gè)半導(dǎo)體晶片，該封裝膠體具有連接該承載板的第一表面及與其相對(duì)的第二表面；以及

移除該承載板，以外露該多個(gè)半導(dǎo)體晶片的作用面與該封裝膠體的第一表面。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于該外露的第一表面上形成電性連接該多個(gè)半導(dǎo)體晶片的線路重布層。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于形成該線路重布層之后，還包括進(jìn)行切單步驟。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于進(jìn)行該切單步驟之后，該封裝膠體的側(cè)表面與該板體的側(cè)表面齊平。

5.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括于該線路重布層上形成多個(gè)導(dǎo)電元件。

6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該板體為氧化鋁板。

7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該板體還具有貫穿的圖案化通口，且該封裝膠體也填入該圖案化通口中。

8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，該圖案化通口用于使該板體呈網(wǎng)狀。

9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件的制法，其特征在于，于設(shè)置該多個(gè)半導(dǎo)體晶片之前，該承載板上還依序形成有離型層與粘著層，令該多個(gè)半導(dǎo)體晶片以其作用面接置于該粘著層上，且移除該承載板還包括移除該離型層與粘著層。