[發明專利]指紋識別芯片封裝結構和封裝方法在審

申請號：	201410310106.1	申請日：	2014-07-01
公開（公告）號：	CN104051368A	公開（公告）日：	2014-09-17
發明（設計）人：	王之奇;喻瓊;王蔚	申請（專利權）人：	蘇州晶方半導體科技股份有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00
代理公司：	北京集佳知識產權代理有限公司 11227	代理人：	應戰;駱蘇華
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摘要：
搜索關鍵詞：	指紋識別芯片封裝結構方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種指紋識別芯片封裝結構和封裝方法。

背景技術

隨著現代社會的進步，個人身份識別以及個人信息安全的重要性逐步受到人們的關注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好，可靠性高，使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術被廣泛應用于保護個人信息安全的各種領域。而隨著科學技術的不斷發展，各類電子產品的信息安全問題始終是技術發展的關注要點之一。尤其是對于移動終端，例如手機、筆記本電腦、平板的電腦、數碼相機等，對于信息安全性的需求更為突出。

現有的指紋識別器件的感測方式包括電容式(電場式)和電感式，指紋識別器件通過提取用戶指紋，并將用戶指紋轉換為電信號輸出，從而獲取用戶的指紋信息。具體的，如圖1所示，圖1是現有技術的一種指紋識別器件的剖面結構示意圖，包括：基板100；耦合于基板100表面的指紋識別芯片101；覆蓋于所述指紋識別芯片101表面的玻璃基板102。

以電容式指紋識別芯片為例，所述指紋識別芯片101內具有一個或多個電容極板。由于用戶手指的表皮或皮下層具有凸起的脊和凹陷的谷，當用戶手指103接觸所述玻璃基板102表面時，所述脊與谷到指紋識別芯片101的距離不同，因此，用戶手指103脊或谷與電容極板之間的電容值不同，而指紋識別芯片101能夠獲取所述不同的電容值，并將其轉化為相應的電信號輸出，而指紋識別器件匯總所受到的電信號之后，能夠獲取用戶的指紋信息。

然而，在現有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應用受到限制。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種指紋識別芯片封裝結構和封裝方法，所述封裝結構能對感應芯片靈敏度的要求降低，應用更廣泛。

為解決上述問題，本發明提供一種指紋識別芯片封裝結構，包括：基板；耦合于基板表面的感應芯片，所述感應芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應芯片的第一表面具有感應區，所述感應芯片的第二表面位于基板表面；位于基板和感應芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應芯片的感應區表面，位于感應區上的塑封層表面平坦，且位于感應區表面的部分塑封層具有預設厚度，所述塑封層的材料為聚合物。

可選的，所述塑封層位于感應區表面的預設厚度為20微米～100微米。

可選的，所述預設厚度的公差范圍在-10％～+10％以內。

可選的，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H；所述塑封層的介電常數大于或等于7。

可選的，所述塑封層的材料包括：環氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

可選的，所述感應芯片的第一表面還包括：包圍所述感應區的外圍區。

可選的，所述感應芯片還包括：位于所述外圍區內的邊緣凹槽，所述感應芯片的側壁暴露出所述凹槽；位于感應芯片外圍區的芯片電路，所述芯片電路位于感應芯片的外圍區表面、以及凹槽的側壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一連接端，所述芯片電路與第一連接端連接。

可選的，所述邊緣凹槽為包圍感應區的連續凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應區的若干分立凹槽。

可選的，所述基板具有第一表面，所述感應芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。

可選的，還包括：導電線，所述導電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。

可選的，還包括：位于感應芯片側壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內的導電層，所述導電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。

可選的，還包括：位于感應芯片和基板之間的第一粘結層。

可選的，所述感應芯片還包括：貫穿所述感應芯片的導電插塞，所述感應芯片的第二表面暴露出所述導電插塞，所述導電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應芯片第二表面暴露出的導電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。