[發(fā)明專利]指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410310106.1
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN104051368A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/60;H01L21/56;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 應(yīng)戰(zhàn);駱蘇華

1.一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板；

耦合于基板表面的感應(yīng)芯片，所述感應(yīng)芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應(yīng)芯片的第一表面具有感應(yīng)區(qū)，所述感應(yīng)芯片的第二表面位于基板表面；

位于基板和感應(yīng)芯片表面的塑封層，所述塑封層覆蓋于感應(yīng)芯片的感應(yīng)區(qū)表面，位于感應(yīng)區(qū)上的塑封層表面平坦，且位于感應(yīng)區(qū)表面的部分塑封層具有預(yù)設(shè)厚度，所述塑封層的材料為聚合物。

2.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層位于感應(yīng)區(qū)表面的預(yù)設(shè)厚度為20微米～100微米。

3.如權(quán)利要求2所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)設(shè)厚度的公差范圍在-10％～+10％以內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層的莫氏硬度大于或等于8H；所述塑封層的介電常數(shù)大于或等于7。

5.如權(quán)利要求4所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層的材料包括：環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、苯并環(huán)丁烯樹脂、聚苯并惡唑樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烴、聚氨酯、聚烯烴、聚醚砜、聚酰胺、聚亞氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

6.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片的第一表面還包括：包圍所述感應(yīng)區(qū)的外圍區(qū)。

7.如權(quán)利要求6所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片還包括：位于所述外圍區(qū)內(nèi)的邊緣凹槽，所述感應(yīng)芯片的側(cè)壁暴露出所述凹槽；位于感應(yīng)芯片外圍區(qū)的芯片電路，所述芯片電路位于感應(yīng)芯片的外圍區(qū)表面、以及凹槽的側(cè)壁和底部表面，且位于凹槽底部具有第一連接端，所述芯片電路與第一連接端連接。

8.如權(quán)利要求7所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的連續(xù)凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應(yīng)區(qū)的若干分立凹槽。

9.如權(quán)利要求7所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板具有第一表面，所述感應(yīng)芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。

10.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。

11.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于感應(yīng)芯片側(cè)壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內(nèi)的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。

12.如權(quán)利要求10或11所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于感應(yīng)芯片和基板之間的第一粘結(jié)層。

13.如權(quán)利要求9所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述感應(yīng)芯片還包括：貫穿所述感應(yīng)芯片的導(dǎo)電插塞，所述感應(yīng)芯片的第二表面暴露出所述導(dǎo)電插塞，所述導(dǎo)電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應(yīng)芯片第二表面暴露出的導(dǎo)電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。

14.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：位于基板表面的保護(hù)環(huán)，所述保護(hù)環(huán)包圍所述感應(yīng)芯片和塑封層。

15.如權(quán)利要求14所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)環(huán)的材料為金屬；所述保護(hù)環(huán)通過所述基板接地。

16.如權(quán)利要求14所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層、感應(yīng)芯片和保護(hù)環(huán)的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。

17.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括：包圍所述塑封層和感應(yīng)芯片的外殼，所述外殼暴露出感應(yīng)區(qū)表面的塑封層，所述塑封層的顏色與所述外殼的顏色一致。

18.如權(quán)利要求1所述的指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為硬性基板或軟性基板；所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應(yīng)芯片與外部電路電連接。