[發(fā)明專利]電子部件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410309291.2
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN104282420B
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小澤健;竹澤香織
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

本發(fā)明提供一種電子部件，該電子部件能夠抑制在層疊體產(chǎn)生裂紋、缺口。該電子部件(10)的特征在于：具備呈長方體狀的層疊體(12)以及外部電極(14a、14b)，該層疊體(12)由多個(gè)絕緣體層(16)層疊而成，具有位于與層疊方向正交的第1方向的上表面(S1)及底面(S2)，該外部電極(14a、14b)由Ni鍍膜(50)以及設(shè)置在該Ni鍍膜(50)上的Sn鍍膜(52)構(gòu)成，不設(shè)置在上表面(S1)而設(shè)置在底面(S2)，Ni鍍膜(50)的厚度(T1)與Sn鍍膜(52)的厚度(T2)之和為11.6μm以上，Ni鍍膜(50)的厚度(T1)為Sn鍍膜(52)的厚度(T2)的1.37倍以上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件，例如涉及多個(gè)絕緣體層層疊而成的電子部件。

背景技術(shù)

作為與以往的電子部件相關(guān)的發(fā)明，例如已知有專利文獻(xiàn)1所記載的電子部件。圖12是專利文獻(xiàn)1記載的電子部件510的外觀透視圖。在圖12中，將層疊方向定義為y軸方向。當(dāng)從y軸方向俯視時(shí)，將電子部件510的長邊延伸方向定義為x軸方向，將電子部件的短邊延伸方向定義為z軸方向。

電子部件510例如是層疊片式電感，具備層疊體512及外部電極514a、514b。層疊體512由長方形形狀的多個(gè)絕緣體層沿y軸方向?qū)盈B而構(gòu)成，呈長方體狀。因此，層疊體512的位于x軸方向兩側(cè)的端面、位于z軸方向上側(cè)的上表面及位于z軸方向負(fù)方向側(cè)的底面是絕緣體層的外線連接而形成的面。

另外，外部電極514a跨越層疊體512的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的底面及x軸方向的負(fù)方向側(cè)的端面而設(shè)置。外部電極514b跨越層疊體512的z軸方向的負(fù)方向側(cè)的底面及x軸方向的正方向側(cè)的端面而設(shè)置。

然而，在專利文獻(xiàn)1記載的電子部件510中，在向電路基板安裝電子部件510時(shí)，有可能在層疊體512產(chǎn)生裂紋、缺口。更詳細(xì)地說，在制造電子部件510時(shí)，在層疊多個(gè)大尺寸的陶瓷生片而制作了母層疊體之后，將該母層疊體剪裁成多個(gè)層疊體512。因此，層疊體512的端面、上表面及底面是通過剪裁母層疊體而形成的面。因此，根據(jù)母層疊體的剪裁精度，有可能上表面與底面之間的關(guān)系稍微偏移平行關(guān)系。

這里，在層疊體512的底面設(shè)置有外部電極514a、514b。另一方面，在安裝電子部件510時(shí)，層疊體512的上表面由吸嘴吸引并向基板進(jìn)行安裝。因此，若上表面與底面之間的關(guān)系偏移平行關(guān)系，則當(dāng)吸嘴與層疊體512的上表面接觸時(shí)，層疊體512的上表面的一部分被吸嘴按壓。其結(jié)果，有可能在層疊體512的上表面產(chǎn)生裂紋、缺口。另外，若層疊體512的上表面的一部分被吸嘴按壓從而層疊體512傾斜，則層疊體512的底面與安裝電子部件510的電路基板上的地電極緊密接觸。其結(jié)果，有可能在層疊體512的底面產(chǎn)生裂紋、缺口。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2012－79870號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠抑制在層疊體產(chǎn)生裂紋、缺口的電子部件。

本發(fā)明的一個(gè)方式所涉及的電子部件的特征在于，具備呈長方體狀的層疊體以及第1外部電極及第2外部電極，該層疊體由多個(gè)絕緣體層層疊而成，并且具有位于與層疊方向正交的第1方向的上表面及安裝面，該第1外部電極以及第2外部電極由Ni鍍膜以及設(shè)置在該Ni鍍膜上的Sn鍍膜構(gòu)成，不設(shè)置在上述上表面而設(shè)置在上述安裝面，上述Ni鍍膜的厚度與上述Sn鍍膜的厚度之和為11.6μm以上，上述Ni鍍膜的厚度為上述Sn鍍膜的厚度的1.37倍以上。

根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制在層疊體產(chǎn)生裂紋、缺口。

附圖說明

圖1是一個(gè)實(shí)施方式所涉及的電子部件的外觀透視圖。

圖2是圖1的電子部件的A-A剖面結(jié)構(gòu)圖。

圖3是圖1的電子部件的分解立體圖。

圖4是電子部件制造時(shí)的俯視圖。