[發(fā)明專利]電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410309291.2 | 申請日： | 2014-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN104282420B | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 小澤健;竹澤香織 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F27/29 | 分類號： | H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艷君 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件，其特征在于，具備：
長方體狀的層疊體，所述層疊體由多個絕緣體層層疊而成，具有位于與層疊方向正交的第1方向的上表面及安裝面；以及
第1外部電極及第2外部電極，所述第1外部電極及所述第2外部電極由Ni鍍膜和設(shè)置在該Ni鍍膜上的Sn鍍膜構(gòu)成，不是設(shè)置在所述上表面而是設(shè)置在所述安裝面，
所述Ni鍍膜的厚度與所述Sn鍍膜的厚度之和為12.2μm以上，
所述Ni鍍膜的厚度為所述Sn鍍膜的厚度的1.37倍以上，
所述第1外部電極及所述第2外部電極分別由沿層疊方向貫通多個所述絕緣體層的多個外部導(dǎo)體層層疊構(gòu)成，
所述Ni鍍膜設(shè)置于所述多個外部導(dǎo)體層從所述層疊體的表面露出的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子部件，其特征在于，
所述層疊體具有位于與層疊方向及所述第1方向正交的第2方向的第1端面及第2端面，
所述第1外部電極跨越所述安裝面及所述第1端面而設(shè)置，
所述第2外部電極跨越所述安裝面及所述第2端面而設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，
所述Ni鍍膜的厚度與所述Sn鍍膜的厚度之和為17.7μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，
所述Ni鍍膜的厚度為所述Sn鍍膜的厚度的2.54倍以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于，
所述Ni鍍膜的厚度為所述Sn鍍膜的厚度的2.54倍以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的電子部件，其特征在于，
所述上表面與所述安裝面不平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子部件，其特征在于，
所述上表面與所述安裝面不平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件，其特征在于，
所述上表面與所述安裝面不平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子部件，其特征在于，
所述上表面與所述安裝面不平行。
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