[發(fā)明專利]半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410308021.X
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104103619B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石海忠;顧夏茂;郇林香;毛倩;施清云
• 申請（專利權(quán)）人: 通富微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11435
• 代理人: 孟阿妮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體功率器件封裝過程中，主要使用鋁線、鋁帶等金屬線將芯片和引線框架的內(nèi)引線之間實(shí)現(xiàn)有效焊接，以滿足功率器件工作時的大電壓、大電流等高電性能要求。封裝結(jié)構(gòu)示意圖如圖1a和圖1b所示，包括：用以散熱和承載芯片2的框架載片臺1；用以電連結(jié)的框架內(nèi)引線3；用以連結(jié)芯片2與框架內(nèi)引線3的鋁線4或鋁帶5；用以將芯片2粘接在框架載片臺1的裝片膠6。

由于功率產(chǎn)品在工作時器件內(nèi)部溫度較高、有時外部工作環(huán)境也比較惡劣，要求鋁線4或鋁帶5跟框架內(nèi)引線3之間的焊接可靠性比較高，但是在功率產(chǎn)品可靠性中，實(shí)際應(yīng)用時還是因?yàn)闊釕?yīng)力、濕氣、過程質(zhì)量控制的波動等使鋁線4、鋁帶5跟框架內(nèi)引線3之間產(chǎn)生剝離，導(dǎo)致產(chǎn)品的電參數(shù)、功能失效。針對此失效，業(yè)內(nèi)雖然通過鍵合參數(shù)、鋼嘴結(jié)構(gòu)、材料、過程分層控制等方面改善焊接可靠性，但是還不能非常有效地避免鋁線4、鋁帶5跟框架內(nèi)引線3之間的剝離。

發(fā)明內(nèi)容

在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應(yīng)當(dāng)理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細(xì)描述的前序。

本發(fā)明實(shí)施例的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能夠避免導(dǎo)線與框架內(nèi)引線之間的剝離，提高半導(dǎo)體功率器件可靠性的半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)，包括框架內(nèi)引線，所述框架內(nèi)引線的表面具有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)焊接有導(dǎo)線，所述焊接區(qū)兩側(cè)的框架內(nèi)引線上設(shè)有向上的翻邊，所述框架內(nèi)引線、翻邊及導(dǎo)線與焊接區(qū)連接的一端的外圍設(shè)有塑封層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明通過設(shè)置翻邊及塑封層，使框架內(nèi)引線形成鎖定結(jié)構(gòu)，形成過程簡單，框架內(nèi)引線的鎖定結(jié)構(gòu)在塑封后通過塑封料的反作用力，可以有效提高導(dǎo)線跟框架內(nèi)引線之間的結(jié)合力，從而改善導(dǎo)線的剝離強(qiáng)度，提高功率產(chǎn)品的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1a是本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體功率器件鋁線鍵合后結(jié)構(gòu)示意圖；

圖1b是本發(fā)明實(shí)施例提供的半導(dǎo)體功率器件鋁帶鍵合后結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁線鍵合后半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)一種制作狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁線鍵合后的半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)的另一種制作狀態(tài)下結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2c是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁線鍵合后半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁帶鍵合后半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)一種制作狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁帶鍵合后半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)另一種制作狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3c是本發(fā)明實(shí)施例提供的鋁帶鍵合后半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實(shí)施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應(yīng)當(dāng)注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

參見圖2c和圖3c，一種半導(dǎo)體功率器件的導(dǎo)線強(qiáng)化焊接結(jié)構(gòu)，包括框架內(nèi)引線3，框架內(nèi)引線3的表面具有焊接區(qū)，所述焊接區(qū)焊接有導(dǎo)線，所述焊接區(qū)兩側(cè)的框架內(nèi)引線3上設(shè)有向上的翻邊30，框架內(nèi)引線3、翻邊30及導(dǎo)線與焊接區(qū)連接的一端的外圍設(shè)有塑封層7。