[發明專利]溫度控制方法、裝置及移動終端

有效

• 申請號: 201410307575.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN105335269B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 王虎
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

一種溫度控制方法、裝置及移動終端。所述方法包括：獲取所述移動終端的核心芯片的溫度；獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度；基于所述移動終端的表面溫度對所述移動終端的輸出功耗進行控制，以實現對所述移動終端的表面溫度的調節控制。該方法可以準確獲取到移動終端的表面溫度，并進而實現對所述移動終端的輸出功耗的相應的控制，可以有效提高所述移動終端的熱安全性和熱舒適性。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種溫度控制方法、裝置及移動終端。

背景技術

伴隨著智能手機的更新換代，移動終端內的芯片的計算能力越來越強大。同時，芯片計算能力的提升也伴隨著芯片的發熱功耗持續增長，功耗的持續增長導致移動終端系統的熱安全性和熱舒適性越來越面臨挑戰。

如何為移動終端的熱安全性和熱舒適性提供解決方案，已成為本領域技術人員需要迫切解決的問題。針對這一問題，現有的解決方案是將溫度監控點直接布置在移動終端的表面，用以監控表面熱點溫度，并將此溫度信息傳送給表面溫度控制中心，所述表面溫度控制中心會根據所述移動終端的表面溫度，執行對應的溫度控制方案，例如，在所述移動終端的表面溫度太高時，降低所述移動終端的系統功耗，以降低所述移動終端的表面溫度，保證所述移動終端的熱安全性，這在很大程度上改善了移動終端的表面熱舒適性。

但現有技術采取的單點溫度監控，有時會導致通過上述方法所獲取的移動終端的表面溫度并不準確，所述移動終端的表面溫度的高低并不能真實的代表所述移動終端的實際的發熱功耗，因此會直接導致基于移動終端的表面溫度控制所述移動終端的系統功耗的方案的失敗，不能有效保證所述移動終端的熱安全性和熱舒適性。

發明內容

本發明解決的問題是難以準確獲取移動終端的表面溫度，從而難以實現基于移動終端的表面溫度實現對所述移動終端的系統功耗的控制的問題。

為解決上述問題，本發明技術方案提供一種溫度控制方法，用于對移動終端的表面溫度進行控制；包括：

獲取所述移動終端的核心芯片的溫度；

獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度；

基于所述移動終端的表面溫度對所述移動終端的輸出功耗進行控制，以實現對所述移動終端的表面溫度的調節控制。

可選的，還包括：預先建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系。

可選的，所述建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系的過程包括：

基于所述移動終端的核心芯片的多個溫度以及分別對應所述多個溫度的表面溫度，建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系的數學模型。

可選的，所述獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度的過程包括：

根據所述對應關系獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度。

可選的，所述對所述移動終端的輸出功耗進行控制的過程包括：

通過執行降耗措施控制所述移動終端的輸出功耗，以實現對所述移動終端的表面溫度的控制。

可選的，所述降耗措施包括降低所述移動終端的硬件運行速度、軟件運行速度和降低充電電流值的至少一種操作。

可選的，所述對所述移動終端的表面溫度的控制過程包括：

設定對應所述移動終端的表面溫度的多個溫度閾值；

在所述移動終端的表面溫度達到不同的溫度閾值時，執行不同的降耗措施。