[發明專利]溫度控制方法、裝置及移動終端

有效

• 申請號: 201410307575.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN105335269B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 王虎
• 申請（專利權）人: 展訊通信（上海）有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種溫度控制方法，用于對移動終端的表面溫度進行控制；其特征在于，包括：

獲取所述移動終端的核心芯片的溫度；

獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度；

基于所述移動終端的表面溫度對所述移動終端的輸出功耗進行控制，以實現對所述移動終端的表面溫度的調節控制；所述對所述移動終端的表面溫度的控制過程包括：設定對應所述移動終端的表面溫度的多個溫度閾值；在所述移動終端的表面溫度達到不同的溫度閾值時，執行不同的降耗措施，且當溫度閾值A小于溫度閾值B時，溫度閾值A的降耗措施的降耗力度小于溫度閾值B的降耗措施的降耗力度；通過執行不同的降耗措施控制所述移動終端的輸出功耗，以實現對所述移動終端的表面溫度的控制。

2.如權利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，還包括：預先建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系。

3.如權利要求2所述的溫度控制方法，其特征在于，所述建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系的過程包括：

基于所述移動終端的核心芯片的多個溫度以及分別對應所述多個溫度的表面溫度，建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系的數學模型。

4.如權利要求2所述的溫度控制方法，其特征在于，所述獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度的過程包括：

根據所述對應關系獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度。

5.如權利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移動終端的硬件運行速度、軟件運行速度和降低充電電流值的至少一種操作。

6.如權利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度通過溫度傳感器獲取。

7.如權利要求1所述的溫度控制方法，其特征在于，所述移動終端的表面溫度通過紅外測溫方式獲取。

8.如權利要求7所述的溫度控制方法，其特征在于，所述移動終端的表面溫度為通過紅外測溫方式所獲取到的所述移動終端的表面溫度的最高溫度值。

9.一種溫度控制裝置，用于對移動終端的表面溫度進行控制；其特征在于，包括：

芯片溫度獲取單元，用于獲取所述移動終端的核心芯片的溫度；

表面溫度獲取單元，用于獲取與所述移動終端的核心芯片的溫度所對應的所述移動終端的表面溫度；

控制單元，用于基于所述移動終端的表面溫度對所述移動終端的輸出功耗進行控制，以實現對所述移動終端的表面溫度的調節控制；所述對所述移動終端的表面溫度的控制過程包括：設定對應所述移動終端的表面溫度的多個溫度閾值；在所述移動終端的表面溫度達到不同的溫度閾值時，執行不同的降耗措施，且當溫度閾值A小于溫度閾值B時，溫度閾值A的降耗措施的降耗力度小于溫度閾值B的降耗措施的降耗力度；通過執行不同的降耗措施控制所述移動終端的輸出功耗，以實現對所述移動終端的表面溫度的控制。

10.如權利要求9所述的溫度控制裝置，其特征在于，還包括：關系建立單元，用于預先建立所述移動終端的核心芯片的溫度和所述移動終端的表面溫度的對應關系。

11.如權利要求10所述的溫度控制裝置，其特征在于，所述降耗措施包括降低所述移動終端的硬件運行速度、軟件運行速度和降低充電電流值的至少一種操作。

12.一種移動終端，其特征在于，包括：

如權利要求9至11任一項所述的溫度控制裝置。