[發明專利]并行測試系統及其測試方法

有效

• 申請號: 201410307559.9
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104076267A
• 公開（公告）日: 2014-10-01
• 發明（設計）人: 吳奇偉;尹彬鋒;王炯
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;H01L21/66
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 王宏婧

技術領域

本發明涉及半導體器件之測試技術領域，尤其涉及一種并行測試系統及其測試方法。

背景技術

請參閱圖4，圖4所示為現有并行測試系統之結構示意圖。所述現有并行測試系統2為手動測試機臺，所述并行測試系統2之探針卡21通過探針卡支架22固定設置在晶圓承載盤23的上方。在進行扎針或者電性測試過程中，測試工程師會通過外部控制鍵(未圖示)所執行之操作將所述晶圓承載盤23升高至鄰近所述探針卡21處。

但是，因所述并行測試系統2為手動測試機臺，其晶圓承載盤23的橫向、縱向移動旋鈕(未圖示)均面向測試工程師，在手動測試的過程中，很容易的出現身體與移動旋鈕的碰觸，導致所述晶圓承載盤23發生移動，進而造成所述探針卡的損毀，帶來巨大的經濟損失。

尋求一種可在扎針或電性測試的過程中，有效避免所述晶圓承載盤移動的裝置和方法已成為本領域亟待解決的技術問題之一。

故針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是有了本發明一種并行測試系統及其測試方法。

發明內容

本發明是針對現有技術中，傳統的并行測試系統在手動測試的過程中，很容易的出現身體與移動旋鈕的碰觸，導致所述晶圓承載盤發生移動，進而造成所述探針卡的損毀，帶來巨大的經濟損失等缺陷提供一種并行測試系統。

本發明之又一目的是針對現有技術中，傳統的并行測試系統在手動測試的過程中，很容易的出現身體與移動旋鈕的碰觸，導致所述晶圓承載盤發生移動，進而造成所述探針卡的損毀，帶來巨大的經濟損失等缺陷提供一種并行測試系統的測試方法。

為了解決上述問題，本發明提供一種并行測試系統，所述并行測試系統包括：殼體，圍閉形成容置空間，并在所述殼體上間隔設置晶圓承載平臺升降旋鈕、晶圓承載平臺左右移動旋鈕、晶圓承載平臺前后移動旋鈕；晶圓承載盤，設置在所述殼體圍閉的容置空間內，并通過所述晶圓承載平臺升降旋鈕、晶圓承載平臺左右移動旋鈕、晶圓承載平臺前后移動旋鈕實現待測試晶圓的位置調整；鎖固部件，進一步包括：定位銷，所述定位銷分別穿設在所述殼體之臨近所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕的第一通孔和臨近所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕的第二通孔內；鎖固環，所述鎖固環具有間隔設置的鎖固孔，且所述鎖固環固定設置在所述殼體之第一通孔和第二通孔垂直下方的支撐板上，所述定位銷與所述鎖固孔相匹配。

可選地，所述定位銷與所述鎖固孔相匹配，即為所述定位銷穿設在所述鎖固孔內時，所述定位銷與所述鎖固孔不會發生相對移動。

為實現本發明之又一目的，本發明提供一種并行測試系統的測試方法，所述并行測試系統的測試方法包括：

執行步驟S1：將所述鎖固部件之定位銷插入臨近所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕的第一通孔和臨近所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕的第二通孔內，且所述定位銷位于所述殼體內的一端未穿設在所述鎖固環之鎖固孔內；

執行步驟S2：通過所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕和所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕調整所述待測試晶圓之前后、左右位置，隨后通過所述晶圓承載平臺升降旋鈕進行晶圓承載盤之高度調整，在所述調整過程中，所述第一通孔和第二通孔垂直下方的支撐板隨著所述晶圓承載盤同步運動；

執行步驟S3：當所述晶圓承載盤升高至扎針高度或電性測試高度時，所述定位銷插入所述鎖固環之鎖固孔內，防止所述晶圓承載盤再次移動，避免所述探針卡損壞。

綜上所述，本發明通過在所述并行測試系統中設置鎖固部件，在所述晶圓承載盤升高至扎針高度或電性測試高度時，所述定位銷插入所述鎖固環之鎖固孔內，可防止所述晶圓承載盤再次移動，以避免所述探針卡損壞。

附圖說明

圖1所示為本發明并行測試系統的結構示意圖；

圖2(a)～圖2(b)所示為本發明并行測試系統的鎖固部件結構示意圖；

圖3所示為本發明并行測試系統的截面圖；

圖4所示為現有并行測試系統之結構示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明創造的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。