[發明專利]并行測試系統及其測試方法有效
| 申請號： | 201410307559.9 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104076267A | 公開（公告）日： | 2014-10-01 |
| 發明（設計）人： | 吳奇偉;尹彬鋒;王炯 | 申請（專利權）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 并行 測試 系統 及其 方法 | ||
1.一種并行測試系統，其特征在于，所述并行測試系統包括：
殼體，圍閉形成容置空間，并在所述殼體上間隔設置晶圓承載平臺升降旋鈕、晶圓承載平臺左右移動旋鈕、晶圓承載平臺前后移動旋鈕；
晶圓承載盤，設置在所述殼體圍閉的容置空間內，并通過所述晶圓承載平臺升降旋鈕、晶圓承載平臺左右移動旋鈕、晶圓承載平臺前后移動旋鈕實現待測試晶圓的位置調整；
鎖固部件，進一步包括：定位銷，所述定位銷分別穿設在所述殼體之臨近所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕的第一通孔和臨近所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕的第二通孔內；鎖固環，所述鎖固環具有間隔設置的鎖固孔，且所述鎖固環固定設置在所述殼體之第一通孔和第二通孔垂直下方的支撐板上，所述定位銷與所述鎖固孔相匹配。
2.如權利要求1所述的并行測試系統，其特征在于，所述定位銷與所述鎖固孔相匹配，即為所述定位銷穿設在所述鎖固孔內時，所述定位銷與所述鎖固孔不會發生相對移動。
3.一種如權利要求1所述的并行測試系統的測試方法，其特征在于，所述測試方法包括：
執行步驟S1：將所述鎖固部件之定位銷插入臨近所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕的第一通孔和臨近所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕的第二通孔內，且所述定位銷位于所述殼體內的一端未穿設在所述鎖固環之鎖固孔內；
執行步驟S2：通過所述晶圓承載平臺左右移動旋鈕和所述晶圓承載平臺前后移動旋鈕調整所述待測試晶圓之前后、左右位置，隨后通過所述晶圓承載平臺升降旋鈕進行晶圓承載盤之高度調整，在所述調整過程中，所述第一通孔和第二通孔垂直下方的支撐板隨著所述晶圓承載盤同步運動；
執行步驟S3：當所述晶圓承載盤升高至扎針高度或電性測試高度時，所述定位銷插入所述鎖固環之鎖固孔內，防止所述晶圓承載盤再次移動，避免所述探針卡損壞。
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