[發明專利]LED組件封裝方法

在審

• 申請號: 201410307446.9
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104022211A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 嚴加彬
• 申請（專利權）人: 江蘇華程光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王涵江

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，特指一種生產時間短、生產效率極高的一種LED組件封裝方法。

背景技術

LED是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電能轉化為光能。LED作為一種新的照明光源材料被廣泛應用著。而LED封裝技術對發光二極管的出光效率起到了一個很關鍵的作用。

傳統的LED封裝工藝在固晶步驟中所用的熱固化樹脂，其在熱烘箱(溫度為150℃)中至少烘烤60分鐘，才能使熱固化樹脂固化；再者，在點膠步驟中所用的硅膠，其在熱烘箱(溫度為150℃)中烘烤120～300分鐘，才能使硅膠固化。因此，傳統的LED封裝工藝需要較長的時間，生產效率低，功耗大，生產成本高，不利于自動化生產，難以滿足發展的需求和市場競爭力。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術中LED封裝工藝需要較長的時間，生產效率低，功耗大，生產成本高，不利于自動化生產，難以滿足發展的需求和市場競爭力的問題，提供了一種LED組件封裝方法，在整個LED封裝過程中，采用UV光固化進行點膠、刺片固化和封裝，大大減少了工藝時間，提高了生產效率，功耗低，降低了生產成本，具有較大的發展空間，提高了其市場競爭力。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種LED組件封裝方法，包括如下步驟：

(1)點膠：將UV光固化膠填充在LED支架的相應位置點上；

(2)刺片：將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置點上；

(3)UV光固化：將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5-8分鐘；

(4)壓焊：將金屬導線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導通；

(5)封裝：在LED成型模腔內注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型。

作為優選，所述壓焊步驟中的金屬導線為鋁絲。

作為優選，所述UV光固化膠以百分比表示，其組成為：

環氧樹脂為20～45％，

多元醇為13～25％，

硅微粉為30～60％，

硅酮偶聯劑為0.5～2％，

光引發劑為0.1～0.9％。

作為優選，所述多元醇為為乙二醇、丙二醇、丁二醇、異戊二醇、己二醇或丙三醇中的一種或幾種。

作為優選，所述硅酮偶聯劑為縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷或氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種。

作為優選，所述光引發劑為1173、184、2959、TPO或910中的一種。

作為優選，所述硅微粉的粒徑為100-1000nm。

本發明的有益效果是：本發明提供的一種LED組件封裝方法，在整個LED封裝過程中，采用UV光固化進行點膠、刺片固化和封裝，大大減少了工藝時間，提高了生產效率，功耗低，降低了生產成本，具有較大的發展空間，提高了其市場競爭力。

具體實施方式

下面結合具體實施例，進一步對本發明進行闡述，應理解，引用實施例僅用于說明本發明，而不用于限制本發明的范圍。

實施例1

一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)點膠：將UV光固化膠填充在LED支架的相應位置點上；

(2)刺片：將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置點上；

(3)UV光固化：將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5-8分鐘；

(4)壓焊：將鋁絲的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導通；

(5)封裝：在LED成型模腔內注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型，

UV光固化膠以百分比表示，其組成為：

環氧樹脂45％，

乙二醇13％，

粒徑為100nm的硅微粉為39.1％，

縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷2％，

1173?0.9％。

實施例2

一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)點膠：將UV光固化膠填充在LED支架的相應位置點上；