[發明專利]LED組件封裝方法在審
| 申請號： | 201410307446.9 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104022211A | 公開（公告）日： | 2014-09-03 |
| 發明（設計）人： | 嚴加彬 | 申請（專利權）人： | 江蘇華程光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人： | 王涵江 |
| 地址： | 215600 江蘇省蘇州市張家港市塘橋鎮工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 組件 封裝 方法 | ||
1.一種LED組件封裝方法，其特征在于包括如下步驟：
(1)點膠：將UV光固化膠填充在LED支架的相應位置點上；
(2)刺片：將LED芯片在刺片臺上固定，LED支架放在刺片臺下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應的位置點上；
(3)UV光固化：將刺片好的LED支架放置在UV光源下進行固化5-8分鐘；
(4)壓焊：將金屬導線的兩端分別焊接于晶粒的電極與支架的電極上，使晶粒與支架電性導通；
(5)封裝：在LED成型模腔內注入光固化LED密封膠，然后插入壓焊好的LED支架，紫外光照射固化，將LED從模腔中脫出即成型。
2.如權利要求1所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述壓焊步驟中的金屬導線為鋁絲。
3.如權利要求1所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述UV光固化膠以百分比表示，其組成為：
環氧樹脂為20～45％，
多元醇為13～25％，
硅微粉為30～60％，
硅酮偶聯劑為0.5～2％，
光引發劑為0.1～0.9％。
4.如權利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述多元醇為為乙二醇、丙二醇、丁二醇、異戊二醇、己二醇或丙三醇中的一種或幾種。
5.如權利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述硅酮偶聯劑為縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、(3，4-環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷或氨丙基三甲氧基硅烷中的一種或幾種。
6.如權利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述光引發劑為1173、184、2959、TPO或910中的一種。
7.如權利要求3所述的LED組件封裝方法，其特征在于：所述硅微粉的粒徑為100-1000nm。
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