[發明專利]一種圖案化薄膜的制備方法、顯示基板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201410306505.0 | 申請日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN104091761B | 公開(公告)日: | 2017-02-08 |
| 發明(設計)人: | 李琳;唐琛;辛陽陽;常珊 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/768;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圖案 薄膜 制備 方法 顯示 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種圖案化薄膜的制備方法、顯示基板及顯示裝置。
背景技術
透明導電薄膜是一種能夠涂覆在具有高透光性的基板表面上的導電性薄膜。該薄膜同時具有良好的光學透明度和表面傳導性,被廣泛地應用在顯示領域中。
在透明導電薄膜中,銦錫氧化物(Indium?tin?oxide,簡稱ITO)薄膜因具有優異的光學透明性和導電性而成為應用最廣泛的材料。然而由于銦元素是稀有金屬,資源的匱乏,且銦的氧化物有毒、不環保,因此迫切需要替代材料。目前,導電高分子、碳納米管、銀納米線、金屬納米線等都是有望用于代替ITO的材料。相比較而言金屬納米線中的銀納米線因金屬銀卓越的化學性質穩定性和優異的導電性而得到了廣泛的關注和研究。
在現有技術中,一般采用半導體制程工藝來實現銀納米線的圖案化,具體的,可以在以形成的銀納米線薄膜層的表面涂覆光刻膠,然后通過曝光、顯影、刻蝕等構圖工藝得到銀納米線圖案。但由于銀納米線薄膜較薄,使用目前常規的光刻膠在剝離時有可能會發生銀納米線薄膜脫落,或者光刻膠在銀納米線膜層上殘留的情況,從而嚴重影響產品質量。并且針對銀納米線薄膜研發特定的光刻膠材料和工藝又會增加成本,提高量產難度。
發明內容
本發明的實施例提供一種圖案化薄膜的制備方法、顯示基板及顯示裝置,避免在對光刻膠層進行剝離的過程中,發生薄膜層的脫落。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例的一方面,提供一種圖案化薄膜的制備方法,包括:
在預設基板的表面上形成預設薄膜層;
在形成有上述結構的基板表面形成隔離層;
在形成有上述結構的基板表面形成光刻膠層,并通過構圖工藝形成所述隔離層的圖案;
在形成有上述結構的基板表面去除未被所述隔離層覆蓋的所述預設薄膜層;
在形成有上述結構的基板表面對所述光刻膠層進行剝離,并去除所述隔離層的圖案,以形成所述預設薄膜層的圖案。
本發明實施例的另一方面,提供一種顯示基板,包括透明基板以及位于所述透明基板表面的預設薄膜層的圖案,所述預設薄膜層的圖案采用如上所述的任意一種圖案化薄膜的制備方法制成。
本發明實施例的又一方面,提供一種顯示裝置,包括如上所述的任意一種顯示基板。
本發明實施例提供一種圖案化薄膜的制備方法、顯示基板及顯示裝置。該圖案化薄膜的制備方法包括在預設基板的表面上形成預設薄膜層;隔離層覆蓋上述預設薄膜層;在隔離層的表面形成光刻膠層,通過構圖工藝形成隔離層的圖案;然后將未被隔離層覆蓋的預設薄膜層去除,最后去除剩余的隔離層并將光刻膠層剝離,最終形成預設薄膜層的圖案。這樣一來,光刻膠層無需直接與預設薄膜層相接觸,從而能夠避免對光刻膠層進行剝離時,造成預設薄膜層脫離的現象發生,從而能夠提高產品質量以及產品合格率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明實施例提供的一種圖案化薄膜的制備方法的流程示意圖;
圖2a-圖2g為本發明實施例提供的一種圖案化薄膜的制備流程中各步驟的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的一種顯示裝置的結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例提供一種圖案化薄膜的制備方法,如圖1所示,包括:
S101、如圖2a所示,在預設基板10表面上形成預設薄膜層11。
需要說明的是,上述預設基板10的表面可以是透明基板的表面,或者可以是在該透明基板上形成有堆疊結構的多個薄膜層中,位于最上方的薄膜層的表面。其中,上述透明基板可以是透明玻璃基板或透明樹脂基板,本發明對此不做限制。
S102、如圖2b所示,在形成有上述結構的基板表面形成隔離層12。
具體的,可以通過涂覆、噴涂等方法在完成步驟S101之后形成的基板表面制作隔離層12。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





