[發(fā)明專利]具有微槽不粘表面的安裝夾具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410306477.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104253078A | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尼爾·牛頓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻(xiàn)忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 微槽不粘 表面 安裝 夾具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及具有一個(gè)或一個(gè)以上的微槽不粘表面并用于繞襯底支承體安裝彈性帶的安裝夾具、以及使用該安裝夾具的方法。
背景技術(shù)
集成半導(dǎo)體電路已變成大多數(shù)電子系統(tǒng)的主要的組件。這些微型電子設(shè)備可以含有數(shù)千晶體管、組成存儲(chǔ)器的其他電路、微機(jī)中央處理單元的邏輯子系統(tǒng)、以及其他集成電路。這些電路的低成本、高可靠性和高速度使其變成調(diào)制解調(diào)器數(shù)字電子產(chǎn)品的普遍特征。
集成半導(dǎo)體電路的制造典型地在反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)中發(fā)生,諸如平行板反應(yīng)器或者電感耦合的等離子體反應(yīng)器中發(fā)生。反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)可以包括蝕刻腔室,該蝕刻腔室具有位于其中的上電極或者陽極、以及下電極或者陰極。陰極相對(duì)于陽極和容器壁被負(fù)偏置。要蝕刻的晶片被適當(dāng)?shù)难谀8采w,并直接放置在陰極上。使諸如CF4、CHF3、CClF3、HBr、Cl2和SF6等化學(xué)反應(yīng)氣體或者其與O2、N2、He或者Ar的混合物導(dǎo)入蝕刻腔室,并維持在典型地為毫乇托范圍的壓強(qiáng)下。上電極設(shè)置有氣孔,其允許氣體經(jīng)由電極均勻分散到腔室。在陽極與陰極之間建立的電場(chǎng)將使反應(yīng)氣體離解,以形成等離子體。晶片的表面通過與活性離子的化學(xué)作用,以及通過撞擊晶片表面的離子的動(dòng)量轉(zhuǎn)移而蝕刻。由電極產(chǎn)生的電場(chǎng)會(huì)將離子吸引到陰極,使離子主要在垂直方向撞擊表面,以便工藝會(huì)產(chǎn)生良好限定的垂直蝕刻的側(cè)壁。
用于反應(yīng)離子蝕刻的等離子體是高腐蝕性物質(zhì),并且暴露至等離子體的腔室組件表面會(huì)快速降解。腔室組件的該降解是代價(jià)昂貴的,并可導(dǎo)致污染腔室組件、或者污染在腔室中處理的襯底。該降解要求受污染的腔室組件的更換、和/或受污染的腔室組件的清洗。這種腔室組件的更換和/或清洗導(dǎo)致處理腔室的停機(jī)時(shí)間。
包括用于靜電地將襯底夾持到支撐體的靜電吸盤(ESC)的襯底支架是一個(gè)由于暴露至等離子體環(huán)境因而可經(jīng)歷降解的腔室組件。這些類型的襯底支架典型地包括貼附到彼此的多個(gè)組件。例如,支架可以包括通過適當(dāng)?shù)恼澈蟿┍舜私雍系睦鋮s板、加熱元件、和/或陶瓷板。為了將由于暴露至等離子體環(huán)境的降解最小化,通常將彈性帶繞這些組件放置,以保護(hù)粘合劑不會(huì)直接暴露至等離子體環(huán)境,諸如在共同擁有的美國專利No.7,431,788中描述的那樣。然而,彈性帶然后會(huì)直接暴露至等離子體環(huán)境,并從等離子體環(huán)境經(jīng)受降解。彈性帶還在可操作的條件下從壓縮力經(jīng)受降解。
在其中彈性帶圍繞襯底支架安裝的方式還可在彈性帶中產(chǎn)生局部應(yīng)力,這導(dǎo)致彈性帶由于暴露至等離子體環(huán)境進(jìn)一步易受降解的影響。典型地,彈性帶用手以5點(diǎn)星形圖案繞襯底支架安裝。該安裝圖案在彈性體中產(chǎn)生高的局部應(yīng)力區(qū)域,其在彈性體中是較弱的區(qū)域并且當(dāng)暴露到等離子體環(huán)境時(shí)這些區(qū)域受到較大的質(zhì)量損失,從而經(jīng)常導(dǎo)致彈性體的開裂。
因此,需要一種繞襯底支架安裝彈性帶的改善的裝置和方法,使得彈性帶對(duì)于由于暴露至等離子體環(huán)境的降解展示出增大的抗性。
發(fā)明內(nèi)容
本文公開的是一種繞襯底支架安裝彈性帶的彈性帶安裝夾具,其對(duì)由于暴露至等離子體環(huán)境的降解和壓縮力具有增大的抗性。用本文公開的安裝夾具的繞襯底支架安裝的彈性帶可以具有更長(zhǎng)的可操作壽命,因而降低了需要更換彈性帶的頻率。
依據(jù)示例性實(shí)施例,公開了一種環(huán)形安裝夾具,適于繞半導(dǎo)體襯底支架將彈性帶裝載到裝載槽,所述半導(dǎo)體襯底支架用于支承等離子體處理腔室中的半導(dǎo)體襯底,環(huán)形安裝夾具包括:安裝單元,該安裝單元包括:頂環(huán),頂環(huán)具有一個(gè)或一個(gè)以上的內(nèi)螺紋;夾緊環(huán);基環(huán),所述基環(huán)具有一個(gè)或一個(gè)以上的外螺紋,所述一個(gè)或一個(gè)以上的外螺紋被配置為接收頂環(huán)的一個(gè)或一個(gè)以上的內(nèi)螺紋,并且當(dāng)將頂環(huán)拉緊到基環(huán)時(shí),彈性帶在夾緊環(huán)的下表面與基環(huán)的上表面之間夾緊,并且夾緊表面適于在夾緊環(huán)的下表面和/或基環(huán)的上表面中的至少一個(gè)上釋放彈性帶;以及鎖存和釋放機(jī)構(gòu),其通過從夾緊環(huán)與基環(huán)之間松開彈性帶,將彈性帶釋放到裝載槽中;以及帶加載機(jī),其使彈性帶位于安裝單元內(nèi),在夾緊環(huán)和基環(huán)之間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





