[發(fā)明專利]具有微槽不粘表面的安裝夾具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410306477.2 | 申請日: | 2014-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN104253078A | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尼爾·牛頓 | 申請(專利權(quán))人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海勝康律師事務(wù)所 31263 | 代理人: | 李獻忠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 微槽不粘 表面 安裝 夾具 | ||
1.一種環(huán)形安裝夾具,其適于繞半導(dǎo)體襯底支架將彈性帶裝載到裝載槽,所述半導(dǎo)體襯底支架用于支承等離子體處理腔室中的半導(dǎo)體襯底,該環(huán)形安裝夾具包括:
安裝單元,其包括:
頂環(huán),所述頂環(huán)具有一個或一個以上的內(nèi)螺紋;
夾緊環(huán);
基環(huán),所述基環(huán)具有一個或一個以上的外螺紋,所述一個或一個以上的外螺紋被配置為接收所述頂環(huán)的所述一個或一個以上的內(nèi)螺紋,并且當將所述頂環(huán)拉緊到所述基環(huán)時,所述彈性帶在所述夾緊環(huán)的下表面與所述基環(huán)的上表面之間夾緊,并且夾緊表面適于在所述夾緊環(huán)的所述下表面和/或所述基環(huán)的所述上表面中的至少一個上釋放所述彈性帶;以及
鎖存和釋放機構(gòu),其通過從所述夾緊環(huán)與所述基環(huán)之間松開所述彈性帶,將所述彈性帶釋放到所述裝載槽中;以及
帶加載機,其使所述彈性帶位于所述安裝單元內(nèi),在所述夾緊環(huán)與所述基環(huán)之間。
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述夾緊環(huán)是具有上部和下部的環(huán)形環(huán),所述上部和下部在所述夾緊環(huán)的下部形成階梯。
3.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述鎖存和釋放機構(gòu)包含:附接至所述頂環(huán)的外緣的第一手柄;附接至所述基環(huán)的外緣的第二手柄;以及鎖存機構(gòu),其將所述頂環(huán)固定至所述基環(huán)。
4.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形安裝夾具,其中,在所述基環(huán)的所述上表面和/或所述夾緊環(huán)的所述下表面的至少一個上的所述夾緊表面是不粘涂層。
5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形安裝夾具,其中,在所述基環(huán)的所述上表面和/或所述夾緊環(huán)的所述下表面的至少一個上的所述夾緊表面是多個槽。
6.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述夾緊環(huán)的所述下表面和所述基環(huán)的所述上表面的每個具有多個槽。
7.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽從所述夾緊環(huán)的所述下表面的內(nèi)緣徑向延伸至外緣、和/或從所述基環(huán)的所述上表面內(nèi)緣徑向延伸至外緣。
8.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽不連續(xù)。
9.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽繞所述基環(huán)的所述上表面和/或所述夾緊環(huán)的所述下表面周向延伸。
10.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽中的每個具有由第一斜面和第二斜面形成的斜槽,其中,所述斜槽中的每個在所述第一斜面與所述第二斜面之間形成約10度至約170度的角。
11.如權(quán)利要求10所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述斜槽大于90度。
12.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽具有約0.0009至0.0039英寸的深度,從所述槽的一個邊緣到所述槽的另一個邊緣的約0.010至0.016英寸的寬度,并且所述多個槽中的每個彼此隔開約0.012至0.016英寸。
13.如權(quán)利要求6所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述夾緊環(huán)的所述下表面和所述基環(huán)的所述上表面上的上夾緊表面和下夾緊表面包含當所述彈性帶被夾緊時不接觸所述彈性帶的區(qū)域。
14.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述夾緊環(huán)的所述下表面和/或所述基環(huán)的所述上表面上的所述夾緊表面,與當松開所述彈性帶時相比,在夾緊所述彈性帶時具有與彈性帶接觸的較大的表面積。
15.如權(quán)利要求5所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述多個槽實質(zhì)上平行或者同軸。
16.如權(quán)利要求1所述的環(huán)形安裝夾具,其中,所述夾緊環(huán)和所述基環(huán)由塑料制成。
17.一種用于繞半導(dǎo)體襯底支架的一部分安裝彈性帶作為保護邊緣密封件的方法,所述半導(dǎo)體襯底支架用于支承等離子體處理腔室中的半導(dǎo)體襯底,所述方法包括:
繞所述襯底支架將彈性帶展開為圓形形狀,該圓形形狀具有的直徑大于裝載槽的直徑;
將展開的形狀的所述彈性帶在基環(huán)與夾緊環(huán)之間夾緊,其中,所述基環(huán)和所述夾緊環(huán)中的至少一個具有夾緊表面,包括多個槽的所述夾緊表面適于在所述基環(huán)的上表面和/或所述夾緊環(huán)的下表面上釋放所述彈性帶;
將所述彈性帶以所述展開的形狀放置在所述襯底支架之上;以及
從所述基環(huán)與所述夾緊環(huán)之間釋放所述彈性帶,其使所述彈性帶收縮至所述襯底支架的所述裝載槽中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





