[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201410305307.2 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104795370A | 公開（公告）日： | 2015-07-22 |
| 發明（設計）人： | 三宅英太郎 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人： | 夏斌 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
1.一種半導體裝置，具備：
半導體芯片，包括第一端子面以及位于該第一端子面的相反側的第二端子面；
絕緣部，包圍上述半導體芯片的側面的外周；以及
金屬部，配置于上述半導體芯片的側面與上述絕緣部的內側面之間。
2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備絕緣緩沖部，該絕緣緩沖部設置于上述金屬部與上述絕緣部之間以及上述金屬部與上述半導體芯片之間，并覆蓋上述金屬部。
3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備：
第一電極部，與上述半導體芯片的上述第一端子面連接；以及
第二電極部，與上述半導體芯片的上述第二端子面連接，
上述金屬部與上述第二電極部電連接。
4.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
上述第二電極部被設定為接地電位。
5.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
上述金屬部包圍上述半導體芯片的周圍。
6.如權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
上述金屬部以及上述絕緣緩沖部包圍上述半導體芯片的周圍。
7.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備絕緣保護部，該絕緣保護部設置于上述半導體芯片的外緣，將上述半導體芯片的上述第一端子面與上述第二端子面之間進行絕緣，
上述金屬部包圍上述半導體芯片以及上述絕緣保護部。
8.如權利要求2所述的半導體裝置，其特征在于，
還具備絕緣保護部，該絕緣保護部設置于上述半導體芯片的外緣，將上述半導體芯片的上述第一端子面與上述第二端子面之間進行絕緣，
上述金屬部以及上述絕緣緩沖部包圍上述半導體芯片以及上述絕緣保護部。
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