[發明專利]一種金屬基板芯片直裝式LED封裝日光燈

在審

• 申請號: 201410303541.1
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104061474A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 熊開富
• 申請（專利權）人: 昆山博文照明科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及LED 照明設備領域，具體的說是一種金屬基板芯片直裝式LED 封裝日光燈。

背景技術

傳統的熒光燈內含有汞，在報廢后會污染環境，且頻閃問題嚴重，容易造成視覺疲勞，無法進行節能調光，壽命也較短:隨著LED 技術的成熟，發光效率提高，目前己有多種LED日光燈研制成功并投入實用，但LED 日光燈推廣應用的技術和成本障礙仍待進一步克服，尤其是LED 模塊的散熱問題不易解決，傳統的LED 封裝結構通常是將多個LED 燈通過貼片焊接的辦法焊到布銅的PCB 板上，同時PCB板上安裝其他元件如電路元件等等，典型的有smd5050, smd3528 ;此種結構缺點在于散熱效率差， PCB 板和其他元件的結構熱阻無法避免，且由于布板的平面結構問題，光線的均勻性不佳，同時PCB 板和元件也占一部分成本，導致LED 日光燈成本居高不下。因此設想提供一種新的封裝形式來解決這一問題。

發明內容

為解決現有技術存在的問題，特提供一種金屬基板芯片直裝式LED 封裝H 光燈，解決散熱效率差， PCB 板和其他元件的結構熱阻無法避免，且由于布板的平面結構問題，光線的均勻性不住，同時PCB 板和元件也占一部分成本，導致LED 日光燈成本居高不下的問題。

本發明采用的方案:一種金屬基板芯片直裝式LED 封裝日光燈，包括燈管殼、燈罩:燈管殼內固定安裝有若干金屬基板，金屬基板呈一條直線排列，每塊金屬基板上設有若干圓形凹陷，每個圓形凹陷內安裝2-5 個LED 燈，圓形凹陷內填充有調色填料;金屬基板之間通過金屬絲連通，燈管殼兩側安裝有供電電路板，供電電路板通過引線連接到燈殼管兩端的標準接頭，燈管殼下部套裝有燈罩。

所述金屬基板為鋁基板，金屬基板呈一條直線排列，亦可以排列成方形或其他任意形狀:所述供電電路板上安裝有電路元件，能將220V 交流電轉化為對LED 燈進行恒流供電模式的5-10V 直流電。

本發明的優點為:本發明將LED 芯片直接安裝到鋁基板上，與傳統結構相比，可免去器件結構熱阻和器件與鋁基板的接觸熱阻，有利于降低PN 結溫度，提高發光效率并延長壽命:采用此種封裝工藝制作的LED 日光燈，其發光均勻性優于傳統結構，避免了眩光問題;此封裝結構把供電部分元件單獨分離到一塊PCB 板上，比傳統的結構省去了PCB 板和元件，可大幅下降成本，有利于LED 日光燈的大量推廣應用。

附圖說明

圖1 為本發明結構示意圖。

圖2 為本發明金屬基板部分俯視圖。

具體實施例

下面結合附圖，通過實施例對本發明作進一步詳細說明:一種金屬基板芯片直裝式LED 封裝日光燈，包括燈管殼1 、燈罩2 :燈管殼l 內固定安裝有若干金屬基板3 ，每塊金屬基板3 上設有若干圓形凹陷4 ，每個圓形凹陷4 內安裝2-5 個LED 燈5 ，圓形凹陷4 內填充有調色填料;金屬基板3 之間通過金屬絲6 連通，燈管殼1 兩側安裝有供電電路板7 ，供電電路板7 通過引線連接到燈殼管兩端的標準接頭8 ，燈管殼7 下部套裝有燈罩2 ，其中根據需要添加不同顏色熒光粉，金屬基板3 為鋁基板，金屬基板3 呈一條直線排列，亦可以排列成方形或其他任意形狀:供電電路板7 上安裝有電路元件，能將220V 交流電轉化為對LED 燈進行恒流供電模式的5-10V 直流電。

上述實施例僅為本發明的較佳的實施方式，除此之外，本發明還可以有其他實現方式。需要說明的是，在沒有脫離本發明構思的前提下，任何顯而易見的改進和修飾均應落入本發明的保護范圍之內。