[發(fā)明專利]一種金屬基板芯片直裝式LED封裝日光燈在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410303541.1 | 申請(qǐng)日： | 2014-06-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104061474A | 公開(kāi)（公告）日： | 2014-09-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 熊開(kāi)富 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山博文照明科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | F21S2/00 | 分類號(hào)： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 芯片 直裝式 led 封裝 日光燈 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種金屬基板芯片直裝式LED 封裝日光燈，包括燈管殼、燈罩，其特征在于:燈管殼
內(nèi)固定安裝有若干金屬基板，每塊金屬基板上設(shè)有若干圓形凹陷，每個(gè)圓形凹陷內(nèi)安裝2-5個(gè)LED 燈，圓形凹陷內(nèi)填充有調(diào)色填料;金屬基板之間通過(guò)金屬絲連通，燈管殼兩側(cè)安裝有供電電路板，供電電路板通過(guò)引線連接到燈殼管兩端的標(biāo)準(zhǔn)接頭，燈管殼下部套裝有燈罩。
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