[發明專利]一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201410303517.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104143376A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 柏萬春;嚴正平;柏寒
• 申請（專利權）人: 永利電子銅陵有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H05K1/09;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

技術領域

本發明屬于電子漿料技術領域，尤其涉及一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿及其制備方法。

背景技術

在現代微電子工業中，人們對電子元器件要求越來越高，生產多采用流程化、標準化來進行以降低成本，印刷電路板?(PCB)?就是適合微電子工業的這種需求而誕生的，相應的就需求新的要求的導體漿料、電極漿料、介質漿料與電阻漿料、灌孔漿料等電子漿料與印刷電路板?(PCB)?相匹配，開展新的導體漿料的研究也就勢在必行。

一般來講，電子漿料的主要成分包括有功能相如金屬、貴金屬粉末等，無機粘結劑如玻璃粉末、氧化物粉末等，有機粘結劑，其它的溶劑和添加劑。通常，電子漿料中的功能相起導電作用，要具有很好的導電性能，一般由金屬粉末或貴金屬粉末來充當，常用的金屬粉末有銅粉、鋁粉、鋅粉、鎳粉等，常用的貴金屬粉有金粉、銀粉、鉑粉、鈀粉等。無機粘結劑起固定電子漿料到基材的作用，一般由氧化物粉末和玻璃粉末來充當，但是這一成分在電子漿料的比重比較低，有的甚至沒有?；有機粘結劑主要起使漿料具有一定的形狀、易于印刷或涂敷的作用，主要有高分子樹脂、小分子樹脂等來充當，隨著化學工業技術的進步這部分在電子漿料中的作用越來越突出，尤其是在應用于絲網印刷時，改變有機粘結劑的成分就可以改變電子漿料的印刷、干燥、燒結性能。

在現有的電子漿料領域里，銀系漿料具有導電率高，性能穩定，與基板結合強度大等特點，廣泛應用于集成電路、多芯片組件、薄膜開關等電子元器件的生產。但是，銀是貴重金屬，成本較高，而且現有的銀漿料中的銀粉末大部分是微米級的粉末，其制成的漿料的膜層厚度、印刷性能等對于現在的高端的精密儀器有很大的局限性；另一方面，以往印刷電路板多采用印刷導電銅漿制成導電線路，但是存在著導電銅漿易被氧化，降低了印刷電路板的使用壽命，導電銅漿也不能印刷成比較精細的線路。因此需要研究導電漿料中金屬粉末的大小、形狀、種類以實現降低成本、提高導電率、提高印刷精密性的目的。

導電銀漿中的粘結劑對于電路印刷的成品率有很大影響，例如粘度、粘結性、附著力、流平性、成膜性、溶劑的揮發性等都會對電路的印刷性能造成影響，出現氣孔，斷路等現象，還有些時候會出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢，因此有機粘結劑的性能需要提高。

目前很多無機粘結劑采用玻璃粉，玻璃粉由金屬氧化物、氧化硅等材料制成，如果熔點過高，也出現有機物揮發完成之后玻璃相尚未開始融化，導致由導電銀漿獲得的導電線路從承印物上脫落的現象，使導電線路報廢；而且目前的玻璃粉中很多含有鉛等有害物質，對環境不利，因此需要研制性能更加優異的玻璃粉。

發明內容

本發明的目的在于提供一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿及其制備方法，該銀漿導電性好，粘結牢固，耐摩擦。

本發明的技術方案如下：

一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：10-20nm鎳粉3-5、30-60nm鈷粉3-5、酒石酸1-2、微米級銀粉50-60、卡波樹脂1-2、月桂酰肌氨酸鈉0.4-0.8、檸檬酸0.8-1.2、玻璃粉10-13、阿拉伯樹膠1-2、超支化聚酯樹脂7-9、乙酸正丁酯9-13、2-乙基-4-甲基咪唑1-2、異佛爾酮3-5、環己酮2-4；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2?10-13、V2O5?15-18、Sb2O3?5-7、氣相三氧化二鋁2-4、活性氧化鋁15-18、P2O5?4-6、缺氧氧化鈰3-6、MgO2-3、四針狀氧化鋅晶須2-4；制備方法為：將SiO2、V2O5、Sb2O3、氣相三氧化二鋁、活性氧化鋁、P2O5、缺氧氧化鈰、MgO混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入四針狀氧化鋅晶須，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到7-10μm粉末，即得。

所述的含鎳微粉PCB電路板導電銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將乙酸正丁酯、異佛爾酮、環己酮混合，加入卡波樹脂、阿拉伯樹膠、超支化聚酯樹脂，加熱至80-84℃，攪拌至樹脂全部溶解，用?500目的紗網過濾，除去雜質得到有機載體?；