[發明專利]一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201410303517.8
• 申請日: 2014-06-30
• 公開（公告）號: CN104143376A
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 柏萬春;嚴正平;柏寒
• 申請（專利權）人: 永利電子銅陵有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H05K1/09;H01B13/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方崢

1.一種含鎳微粉PCB電路板導電銀漿,其特征在于由下列重量份的原料制成：10-20nm鎳粉3-5、30-60nm鈷粉3-5、酒石酸1-2、微米級銀粉50-60、卡波樹脂1-2、月桂酰肌氨酸鈉0.4-0.8、檸檬酸0.8-1.2、玻璃粉10-13、阿拉伯樹膠1-2、超支化聚酯樹脂7-9、乙酸正丁酯9-13、2-乙基-4-甲基咪唑1-2、異佛爾酮3-5、環己酮2-4；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：SiO2?10-13、V2O5?15-18、Sb2O3?5-7、氣相三氧化二鋁2-4、活性氧化鋁15-18、P2O5?4-6、缺氧氧化鈰3-6、MgO2-3、四針狀氧化鋅晶須2-4；制備方法為：將SiO2、V2O5、Sb2O3、氣相三氧化二鋁、活性氧化鋁、P2O5、缺氧氧化鈰、MgO混合，放入坩堝在1100-1400℃加熱熔化成液體，再加入四針狀氧化鋅晶須，攪拌均勻后進行真空脫泡，真空度為?0.10-0.14MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，再倒入模具中定型，再進行水淬、送入球磨機中粉碎、過篩，得到7-10μm粉末，即得。

2.根據權利要求1所述的含鎳微粉PCB電路板導電銀漿的制備方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)將乙酸正丁酯、異佛爾酮、環己酮混合，加入卡波樹脂、阿拉伯樹膠、超支化聚酯樹脂，加熱至80-84℃，攪拌至樹脂全部溶解，用?500目的紗網過濾，除去雜質得到有機載體?；

（2）將玻璃粉、酒石酸、檸檬酸、月桂酰肌氨酸鈉混合，在5000-7000轉/分攪拌下加入10-20nm鎳粉、30-60nm鈷粉，攪拌?10-20分鐘，再加入微米級銀粉，攪拌10-20分鐘，再與其他剩余成分一起加入有機載體中，在球磨機中混合分散30-50分鐘,再超聲分散6-8分鐘，得到均勻的漿體?；

（3）將步驟（2）得到的漿體進行真空脫泡，真空度為?0.08-0.11MPa，脫泡時間為?6-9?分鐘，然后在三輥軋機中進行研磨、軋制，至銀漿粘度為10000-20000?厘泊，即得。