[發明專利]應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法無效
| 申請號： | 201410303198.0 | 申請日： | 2014-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN104084824A | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 杜成立;隋少春;陳清良 | 申請（專利權）人： | 成都飛機工業（集團）有限責任公司 |
| 主分類號： | B23Q3/08 | 分類號： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610092 *** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用 通用 真空 平臺 多孔 零件 方法 | ||
1.一種應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，包括：
將待加工零件的一面加工孔；
在所加工的孔內使用石膏填充；
待石膏凝固后，把石膏刮平，使石膏孔口的填充面與待吸附表面齊平；
再使用膠帶對孔口進行密封；
將待加工零件的一面與通用真空平臺進行真空吸附，真空吸附后以對待加工零件另一面加工。
2.根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述孔內使用石膏填充的高度高于零件待吸附表面。
3.根據權利要求2所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，在石膏凝固后，將高于零件待吸附表面的石膏去除。
4.根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，在使用膠帶對孔口進行密封之前，需要對所述膠帶將要粘貼的孔口部位進行清理。
5.根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述膠帶厚度小于腹板厚度0.1-0.2mm。
6.根據權利要求1至5任意一項所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述膠帶所要密封的孔的直徑不超過Φ50mm。
7.根據權利要求6所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述膠帶粘接后的邊緣與所述孔邊緣之間的粘接距離不小于10mm。
8.根據權利要求7所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述膠帶在長度方向上：膠帶邊緣與所述孔邊緣之間的粘接長度大于30mm。
9.根據權利要求1所述的應用通用真空平臺裝夾多孔零件的方法，其特征在于，所述孔的加工深度為銑刀底角R+腹板厚度+1mm。
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