[發(fā)明專利]襯底處理裝置、半導體器件的制造方法及流量監(jiān)視方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410302788.1 | 申請日: | 2014-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104253073B | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 川崎潤一;船倉滿 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 陳偉,李文嶼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 處理 裝置 半導體器件 制造 方法 流量 監(jiān)視 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在襯底處理裝置、半導體器件的制造方法以及流量監(jiān)視方法中收容襯底的襯底收容器。
背景技術(shù)
以往,作為襯底處理裝置的一種的半導體制造裝置實施襯底處理工序,所述襯底處理工序作為DRAM、IC等器件的制造工序的一個工序,基于定義了處理條件和處理步驟的制程(工藝制程)來處理襯底(以下稱為晶片)。在這種襯底處理裝置中,在將多個晶片移載于襯底保持件(以下稱為舟皿)的狀態(tài)下將其裝入處理爐內(nèi),并實施規(guī)定的處理。該情況下,在設(shè)于處理爐下部的移載室中,由于在將晶片移載至舟皿的狀態(tài)下等待處理的開始和結(jié)束,存在大氣中的氧氣(O2)對熱處理前或者熱處理后的晶片產(chǎn)生影響的情況。因此,設(shè)置對移載室內(nèi)部進行N2置換的機構(gòu),并將O2濃度管理為低于規(guī)定值。
在該半導體制造裝置中,成為處理對象的襯底被收納于作為襯底收容器的FOUP(front opening unified pod:前開口一體化盒)內(nèi),并送入載置部(以下稱為裝載端口)。在使用FOUP的情況下,由于在將晶片密封的狀態(tài)下輸送晶片,所以即使在周圍的環(huán)境氣體中存在顆粒等,也能夠維持晶片的潔凈度。
然而,雖然作為襯底收容器的FOUP為密閉容器,但由于其沒有完全防止外部空氣的流入流出的程度的性能,所以即使在裝置送入時為理想狀態(tài)(例如規(guī)定的O2濃度以下),在裝置送出時之前,隨著時間經(jīng)過,氧氣(O2)濃度上升。因此,為了將FOUP內(nèi)的O2濃度保持為恒定,在裝置內(nèi)配置有FOUP期間,需要實施利用N2氣體的凈化處理。例如,根據(jù)專利文獻1,公開了FOUP載置于盒體架時供給惰性氣體的結(jié)構(gòu)。
在先技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2000-340641號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的目的在于通過監(jiān)視供給到襯底收容器內(nèi)的惰性氣體的流量,減輕襯底收容器內(nèi)的環(huán)境氣體變化對襯底的影響。
用于解決問題的手段
根據(jù)本發(fā)明的一實施方式,提供一種襯底處理裝置,包括:
氣體供給部,設(shè)于配置襯底收容器的載置部和收納部中的至少一方,并用于供給規(guī)定氣體;
監(jiān)視部,比較經(jīng)由所述氣體供給部供給到所述襯底收容器的所述規(guī)定的氣體的流量與預先設(shè)定的基準值,并輸出表示比較結(jié)果的信號;以及
管理部,根據(jù)從所述監(jiān)視部輸出的所述信號來管理所述襯底收容器的輸送狀態(tài)。
本發(fā)明的其他實施方式提供一種半導體器件的制造方法,包括:
從設(shè)于載置部和收納部中的至少一方的氣體供給部向襯底收容器供給規(guī)定的氣體的工序;
比較經(jīng)由所述氣體供給部供給到所述襯底收容器的所述規(guī)定的氣體的流量與預先設(shè)定的基準值,并輸出表示比較結(jié)果的信號的工序;
根據(jù)所述輸出的所述信號來管理所述襯底收容器的輸送狀態(tài)的工序;以及
將被管理了所述輸送狀態(tài)的所述襯底收容器的襯底輸送到處理室中進行處理的工序。
本發(fā)明的又一其他實施方式提供一種流量監(jiān)視方法,包括:
比較載置于所述載置部和所述收納部中的至少一方的狀態(tài)下供給到襯底收容器內(nèi)的氣體流量與預先設(shè)定的基準值,在比較結(jié)果小于所述基準值的情況下輸出表示流量異常的信號的工序;
異常指定工序,在低于所述基準值的狀態(tài)下,當超過了規(guī)定的監(jiān)視時間時,進行輸出將所述襯底收容器指定為異常的信號的處理;以及
在低于所述基準值的狀態(tài)下,當未超過規(guī)定的監(jiān)視時間且所述氣體流量變得高于所述基準值時,輸出表示異?;謴偷男盘柕墓ば颉?/p>
發(fā)明的效果
根據(jù)本發(fā)明的襯底處理裝置、半導體器件的制造方法及流量監(jiān)視方法,從襯底收容器被送入裝置內(nèi)時直到被送出裝置外期間,通過監(jiān)視供給到所述襯底收容器內(nèi)的惰性氣體的流量,將所述襯底收容器內(nèi)的環(huán)境氣體變化對襯底的影響抑制為較低。
附圖說明
圖1是本發(fā)明一實施方式的襯底處理系統(tǒng)的概要結(jié)構(gòu)圖。
圖2是本發(fā)明一實施方式的襯底處理裝置的斜透視圖。
圖3是本發(fā)明一實施方式的襯底處理裝置的側(cè)面透視圖。
圖4是本發(fā)明一實施方式的襯底處理裝置的處理爐的縱剖視圖。
圖5是本發(fā)明一實施方式的襯底處理裝置的控制器結(jié)構(gòu)圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





