[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410301868.5
• 申請(qǐng)日: 2014-06-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104252968B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 勝田誠(chéng)司;海沼泰明;長(zhǎng)岡達(dá)也;元木章博;兒玉悟史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G2/06
• 分類號(hào): H01G2/06;H01G4/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊陶瓷電子部件，特別地，例如涉及在層疊體的兩個(gè)端 面形成有外部電極的層疊陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

近年來(lái)，在裝載于電子設(shè)備內(nèi)部的布線基板上，安裝多個(gè)陶瓷電子部 件等電子部件。以往，在這些電子部件向布線基板的安裝中，一般使用包 含Pb在內(nèi)的焊錫，但是近年來(lái)，從減輕環(huán)境負(fù)荷的觀點(diǎn)出發(fā)，盛行在不 使用Pb的情況下進(jìn)行電子部件的安裝的嘗試。

作為在不使用Pb的情況下將電子部件安裝在布線基板上的方法，已 知有例如使用在環(huán)氧類熱固化性樹(shù)脂等熱固化性樹(shù)脂中添加了金屬填充 物等導(dǎo)電性微粒子的導(dǎo)電性粘接劑、無(wú)鉛焊錫等來(lái)進(jìn)行電子部件的安裝的 方法。作為適合于這種安裝的層疊陶瓷電子部件，公開(kāi)有如下的電子部件， 該電子部件具有陶瓷坯體，該陶瓷坯體具有由Ni或者Ni合金構(gòu)成的內(nèi)部 電極，在其端面，形成以Cu或者Cu合金為主要成分的基底電極，在其上 具有形成了以Ag或者Ag合金為主要成分的最外部電極層的外部電極。 在這樣的電子部件中，通過(guò)在外部電極的最外部電極層形成包含Ag在內(nèi) 的電極層，從而能夠提高外部電極與導(dǎo)電性粘接劑之間的親和性，并能夠 提高電子部件的安裝強(qiáng)度(參見(jiàn)專利文獻(xiàn)1)。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2002-158137號(hào)公報(bào)

但是，在專利文獻(xiàn)1所述的層疊陶瓷電子部件中，存在由于Ag的遷 移(migration)而產(chǎn)生外部電極之間的短路故障的擔(dān)心。特別地，在汽車 的電子控制單元(ECU，Electronic Control Unit)的內(nèi)部或者ECU的附近 使用等的情況下，存在電子部件所被放置的環(huán)境的溫度為150℃以上的高溫的情況。若在這樣的環(huán)境中使用專利文獻(xiàn)1所述的層疊陶瓷電子部件，則容易產(chǎn)生由于Ag的遷移而導(dǎo)致的短路故障。

此外，圖6所示，在布線基板1的連接盤2上涂敷導(dǎo)電性粘接劑3，在將層疊陶瓷電子部件4安裝在其上時(shí)，存在如下情況：由于在導(dǎo)電性粘接劑3上安裝層疊陶瓷電子部件4而導(dǎo)致導(dǎo)電性粘接劑3被壓扁，在陶瓷坯體5的表面上或者陶瓷坯體5與布線基板1之間擴(kuò)散，由于毛細(xì)現(xiàn)象 (capillary phenomenon)而在陶瓷坯體5的表面移動(dòng)，導(dǎo)電性粘接劑3在陶瓷坯體5的表面上滲出，由于導(dǎo)電性粘接劑3而導(dǎo)致外部電極6之間連結(jié)，產(chǎn)生短路故障。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于，提供一種防止Ag的遷移，并且不容易產(chǎn)生安裝時(shí)的導(dǎo)電性粘接劑的滲出或者由于外部電極之間的導(dǎo)電性粘接劑的接觸而導(dǎo)致的短路故障的層疊陶瓷電子部件。

本發(fā)明是一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包括：陶瓷坯體，其包含多個(gè)被層疊的陶瓷層，具有相互對(duì)置的主面、相互對(duì)置的側(cè)面以及相互對(duì)置的端面；內(nèi)部電極，其被配置在陶瓷坯體內(nèi)部，并具有在陶瓷坯體的端面露出的露出部；以及一對(duì)外部電極，內(nèi)部電極的露出部連接，形成在陶瓷坯體的端面，并且按照從陶瓷坯體的端面起迂回至兩個(gè)主面以及兩個(gè)側(cè)面的方式形成，外部電極包括：在陶瓷坯體上形成的基底電極層、在基底電極層上由Ni鍍敷構(gòu)成的中間電極層、和在中間電極層上由Pd鍍敷或者Pd-Ni合金構(gòu)成的上層電極層，在陶瓷坯體的主面以及側(cè)面形成的中間電極層的厚度比在陶瓷坯體的端面形成的中間電極層的厚度大。

通過(guò)將外部電極的最外層設(shè)為不使用Ag的Pd電極或者Pd-Ni合金電極，能夠成為與基于導(dǎo)電性粘接劑的安裝對(duì)應(yīng)的層疊陶瓷電子部件，并且能夠防止遷移的產(chǎn)生。此外，通過(guò)使陶瓷坯體的主面以及側(cè)面的中間電極層的厚度形成為比陶瓷坯體的端面的中間電極層的厚度大，從而能夠增大與布線基板安裝面的粘接劑接觸的部分的外部電極的厚度。因此，能夠充分地確保從層疊陶瓷電子部件的安裝面中的外部電極的最下點(diǎn)起到陶瓷坯體的表面為止的間隔(基準(zhǔn)距)。因此，在通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑將層疊陶瓷電子部件安裝在布線基板時(shí)，能夠抑制導(dǎo)電性粘接劑向?qū)盈B陶瓷電子部件的擴(kuò)散(滲出)。因此，能夠得到不容易產(chǎn)生短路故障的層疊陶瓷電子部件。另外，通過(guò)使外部電極的最外層為Pd電極或者Pd-Ni合金電極，則也能夠適合于焊錫安裝或者引線鍵合安裝，也適用于與導(dǎo)電性粘接劑安裝組合的安裝(例如，導(dǎo)電性粘接劑安裝與引線鍵合安裝的組合)等。

在這樣的層疊陶瓷電子部件中，在陶瓷坯體的主面以及側(cè)面形成的中間電極層的厚度最好是在陶瓷坯體的端面形成的中間電極層的厚度的 120％以上、300％以下。