[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件及其安裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410301868.5 | 申請日： | 2014-06-27 |
| 公開（公告）號： | CN104252968B | 公開（公告）日： | 2017-12-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 勝田誠司;海沼泰明;長岡達也;元木章博;兒玉悟史 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G2/06 | 分類號： | H01G2/06;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 層疊 陶瓷 電子 部件 | ||
1.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包括：
陶瓷坯體，其包含多個被層疊的陶瓷層，具有相互對置的主面、相互對置的側(cè)面以及相互對置的端面；
內(nèi)部電極，其被配置在所述陶瓷坯體內(nèi)部，并具有在所述陶瓷坯體的所述端面露出的露出部；以及
一對外部電極，與所述內(nèi)部電極的露出部連接，形成在所述陶瓷坯體的所述端面上，并且形成為從所述陶瓷坯體的所述端面起迂回至兩個主面以及兩個側(cè)面，
所述外部電極包括：在所述陶瓷坯體上形成的基底電極層、在所述基底電極層上由Ni鍍敷構(gòu)成的中間電極層、和在所述中間電極層上由Pd鍍敷或者Pd-Ni合金構(gòu)成的上層電極層，
在所述陶瓷坯體的所述主面以及所述側(cè)面形成的所述中間電極層的厚度比在所述陶瓷坯體的端面形成的所述中間電極層的厚度大，
在所述陶瓷坯體的主面以及側(cè)面形成的所述中間電極層的厚度是在所述陶瓷坯體的端面形成的所述中間電極層的厚度的120％以上且300％以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于，
從層疊陶瓷電子部件的安裝面中的所述外部電極的最下點起到所述陶瓷坯體的表面為止的距離、即基準距為10.1μm以上且20.1μm以下。
3.一種層疊陶瓷電子部件的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，具備：層疊陶瓷電子部件、安裝基板和一對導(dǎo)電性粘接劑，其中，
所述層疊陶瓷電子部件包括：
陶瓷坯體，其包含多個被層疊的陶瓷層，具有相互對置的主面、相互對置的側(cè)面以及相互對置的端面；
內(nèi)部電極，其被配置在所述陶瓷坯體內(nèi)部，并具有在所述陶瓷坯體的所述端面露出的露出部；和
一對外部電極，與所述內(nèi)部電極的露出部連接，形成在所述陶瓷坯體的所述端面，并且形成為從所述陶瓷坯體的所述端面起迂回至兩個主面以及兩個側(cè)面，
所述外部電極包括：在所述陶瓷坯體上形成的基底電極層、在所述基底電極層上由Ni鍍敷構(gòu)成的中間電極層、和在所述中間電極層上由Pd鍍敷或者Pd-Ni合金構(gòu)成的上層電極層，
在所述陶瓷坯體的所述主面以及所述側(cè)面形成的所述中間電極層的厚度比在所述陶瓷坯體的端面形成的所述中間電極層的厚度大，
在所述陶瓷坯體的主面以及側(cè)面形成的所述中間電極層的厚度是在所述陶瓷坯體的端面形成的所述中間電極層的厚度的120％以上且300％以下，
所述安裝基板具有分別與所述一對外部電極電連接的一對連接盤，
所述一對導(dǎo)電性粘接劑將所述一對外部電極與所述安裝基板的所述一對連接盤接合，
所述一對外部電極通過所述一對導(dǎo)電性粘接劑而被安裝在所述安裝基板，
從層疊陶瓷電子部件的安裝面中的所述外部電極的最下點起到所述陶瓷坯體的表面為止的距離、即基準距為10.1μm以上且20.1μm以下。
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