[發明專利]熱轉印膜及其制造方法與硬質表面結構及其形成方法

有效

• 申請號: 201410301014.7
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104085215A
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發明（設計）人: 何斌圣;胡才榮
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: B41M5/382
• 分類號: B41M5/382;B32B5/16;B32B37/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該制造方法包含以下步驟：

(a)提供基材；

(b)形成硬質粒子層于該基材上，該硬質粒子層包含第一接著層及復數個硬質粒子，各該復數個硬質粒子具有第一部分及第二部分，使該第一部分埋入于該第一接著層中，而該第二部分外露于該第一接著層；及

(c)將熱轉印接著層形成于該硬質粒子層上，該熱轉印接著層覆蓋該第一接著層的外露表面及各該復數個硬質粒子的該第二部分。

2.如權利要求1所述的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該第一接著層具有離型作用，且該熱轉印接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力大于該第一接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力。

3.一種高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該制造方法包含：

(a)提供基材；

(b)形成硬質粒子層于該基材上，該硬質粒子層包含第一接著層及復數個硬質粒子，各該復數個硬質粒子具有第一部分及一第二部分，使該第一部分埋入于該第一接著層中，而該第二部分外露于該第一接著層；

(c)將第二接著層形成于該硬質粒子層上，覆蓋該第一接著層的外露表面及各該復數個硬質粒子的該第二部分；及

(d)將熱轉印接著層形成于該第二接著層上，該熱轉印接著層的組成不同于該第二接著層。

4.如權利要求3的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該第一接著層具有離型作用，且該第二接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力大于該第一接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力。

5.如權利要求3的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，還包含：于該第二接著層與該熱轉印接著層之間形成油墨層，且其中該復數個硬質粒子及該第二接著層皆具有透光性。

6.如權利要求1或3所述的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該復數個硬質粒子為不透明或具有低反射率。

7.如權利要求1或3所述的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該復數個硬質粒子的粒徑為10μm-100μm。

8.如權利要求1或3所述的高硬度熱轉印膜的制造方法，其特征在于，該步驟(b)包含下列程序：(b1)均勻攪拌混合該復數個硬質粒子與該第一接著層，以形成膠狀混合物；(b2)利用涂布制程，將該膠狀混合物涂布至該基材上，該涂布制程為選自于滾輪式涂布、刮刀式涂布及狹縫式涂布的其中一者；及(b3)選擇性地壓合該膠狀混合物；或者，該步驟(b)包含下列程序：(b1’)利用涂布制程，將該第一接著層涂布至該基材上，該涂布制程為選自于滾輪式涂布、刮刀式涂布、狹縫式涂布的其中一者；(b2’)利用噴砂制程，使該復數個硬質粒子與該第一接著層結合，以形成膠狀混合物；及(b3’)選擇性地壓合該膠狀混合物。

9.一種高硬度熱轉印膜，其特征在于，該高硬度熱轉印膜包含：

基材；

硬質粒子層，包含：第一接著層，其位于該基材上；復數個硬質粒子，其直接設置于該第一接著層上，各該復數個硬質粒子具有第一部分及第二部分，該第一部分埋入于該第一接著層中，該第二部分外露于該第一接著層；及

熱轉印接著層，其位于該硬質粒子層上，且覆蓋該第一接著層的外露表面及各該復數個硬質粒子的該第二部分；

其中，該基材及該第一接著層在該高硬度熱轉印膜轉印后被移除，以暴露出該復數個硬質粒子的該第一部分。

10.如權利要求9所述的高硬度熱轉印膜，其特征在于，該第一接著層具有離型作用，且該熱轉印接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力大于該第一接著層與該復數個硬質粒子之間的黏著力。

11.如權利要求9所述的高硬度熱轉印膜，其特征在于，該復數個硬質粒子的該第一部分具有至少二不相等的外露于該熱轉印接著層的垂直高度。