[發明專利]不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置有效
| 申請號: | 201410300974.1 | 申請日: | 2014-06-26 |
| 公開(公告)號: | CN104096978A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發明(設計)人: | 張德龍;黃波;王忠生;劉軒;鄭福志;金釗;田玉鑫;張男男;錢雨松 | 申請(專利權)人: | 長春光華微電子設備工程中心有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/70;B32B37/10 |
| 代理公司: | 長春吉大專利代理有限責任公司 22201 | 代理人: | 王淑秋 |
| 地址: | 130033 吉林*** | 國省代碼: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 不銹鋼 芯片 激光 切割 加工 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置。
背景技術
激光切割是一門發展極快的新技術,已成為發展新興產業,改造傳統制造業的關鍵技術之一,是激光應用最有發展前途的領域。激光切割以其切割范圍廣、切割速度高、切縫窄、切割質量好、熱影響區小、加工柔性大等優點,在現代工業中等到了極為廣泛的應用,激光切割技術也成為激光加工技術最為成熟的技術之一。隨著激光加工技術的不斷發展,激光加工除了在傳統行業應用之外,越來越多的應用到更為廣闊的精細加工領域,如軍工領域、電子產品加工領域、半導體加工領域等,這些領域對激光切割設備提出了更高的要求。
激光切割加工技術應用于電子標簽技術領域,具有很大的優越性。隨著全球經濟技術和科學技術的不斷發展,各類電子產品的制造成本越來越低,價格成為影響電子產品廣泛應用的一個重要因素。對于電子標簽技術來說,相對其它識別技術,電子標簽具有很大的優越性,有著非常廣闊的應用前景,但影響電子標簽使用的主要原因之一為標簽的成本。作為降低電子標簽成本的方法之一,將傳統的硅芯片改為不銹鋼芯片,可有效地降低電子標簽的制作成本,但對于不銹鋼芯片的切割,對切割方法和切割工藝提出了很高的要求。
傳統的硅芯片切割,通常采用砂輪劃片的切割工藝和方法,對于不銹鋼芯片的切割,無法采用砂輪劃片的工藝進行。不銹鋼芯片要求完全切透芯片,砂輪劃片不能切透不銹鋼芯片,切透后芯片會飛掉,不滿足要求。目前市場出現采用UV激光器切割的工藝方式,這種方式需要先在不銹鋼基片上貼覆一層膜,再進行切割,貼膜是為了防止芯片切割后會散落。這種方式有很多缺點,首先,需要一臺專用貼膜設備,先貼膜再進行切割工作;其次,由于先貼膜再切割,這樣要求切割后殘渣很少,殘渣多會對芯片造成嚴重污染,影響芯片使用,這樣對激光器提出很高的要求,從而造成成本高,效率低;另外,這種切割方式從芯片背面切割,通常芯片背面沒有圖像識別點,這就需要另外先在芯片背面做識別點標識,再進行切割,降低效率。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種制作成本低、效率高的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置。
為了解決上述技術問題,本發明的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置包括吸附平臺,精定位相機,激光器切割系統,自動貼膜與自動切膜機構;所述的吸附平臺通過X向直線運動機構、Y向直線運動機構和θ向旋轉運動機構安裝在平臺基座上,可在平臺基座作X向、Z向直線運動和θ向旋轉運動;精定位相機固定于吸附平臺的上方;激光器切割系統固定在平臺基座上;自動貼膜與自動切膜機構包括立板,放膜輪,隔離膜收膜輪,壓膜裝置,切膜裝置,分膜裝置,廢膜收膜輪;立板固定在平臺基座上;放膜輪安裝在立板上,可在立板上旋轉;隔離膜收膜輪安裝在立板上,可在立板上旋轉,并且隔離膜收膜輪通過聯動機構與放膜輪連接;壓膜裝置位于吸附平臺的X向運動路徑的上方,當吸附平臺沿X方向移動時壓膜裝置的壓膜輪可由吸附平臺上滾過將放膜輪放出的膠膜粘貼于吸附平臺上的工件上;切膜裝置位于吸附平臺的X向運動路徑的上方,貼膜完成后切膜裝置的切刀可在吸附平臺上水平旋轉;分膜裝置的位于平臺基座上,其中的分膜桿可沿X向運動經由吸附平臺一側的上方至另一側的上方;廢膜收膜輪安裝在立板上,且其轉軸與旋轉驅動機構連接。
所述壓膜裝置包括壓膜輪和壓膜升降機構,壓膜輪安裝在壓膜升降機構上。當吸附平臺沿X方向移動到壓膜裝置的下方時,壓膜輪在壓膜升降機構的帶動下向下移動壓在吸附平臺上,隨著吸附平臺的移動由吸附平臺上滾過將放膜輪放出的膠膜粘貼于吸附平臺上的工件上。
所述壓膜升降機構為壓膜氣缸,其缸體通過固定橫梁安裝固定在立板上,活塞下端固定壓膜輪支撐座;壓膜輪通過彈性連接機構安裝在壓膜輪支撐座的下方。
所述切膜裝置包括切刀,切刀旋轉梁,切刀垂直運動機構,切刀水平旋轉驅動機構;切刀安裝在切刀旋轉梁上,切刀旋轉梁安裝在切刀垂直運動機構上,并通過傳動機構與水平旋轉驅動機構連接。
所述切刀垂直運動機構包括切膜汽缸,切膜橫梁;切膜汽缸的缸體固定在立板上,切膜橫梁安裝固定在切膜汽缸的活塞下端;切刀水平旋轉驅動機構包括切膜電機,切膜電機固定座,切刀旋轉軸;切膜電機通過切膜電機固定座安裝固定在切膜橫梁上,切刀旋轉軸安裝在切膜橫梁上,切膜電機輸出軸通過傳動機構與切刀旋轉軸連接;切刀旋轉梁的一端與切刀旋轉軸固定連接,切刀安裝在切刀旋轉梁的另一端。
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