[發(fā)明專利]不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410300974.1
• 申請日: 2014-06-26
• 公開（公告）號: CN104096978A
• 公開（公告）日: 2014-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張德龍;黃波;王忠生;劉軒;鄭福志;金釗;田玉鑫;張男男;錢雨松
• 申請（專利權(quán)）人: 長春光華微電子設(shè)備工程中心有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B32B37/10
• 代理公司: 長春吉大專利代理有限責(zé)任公司 22201
• 代理人: 王淑秋

1.一種不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于包括吸附平臺(7)，精定位相機(jī)(63)，激光器切割系統(tǒng)(8)，自動貼膜與自動切膜機(jī)構(gòu)；所述的吸附平臺(7)通過X向直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)、Y向直線運(yùn)動機(jī)構(gòu)和θ向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動機(jī)構(gòu)安裝在平臺基座(1)上，可在平臺基座(1)作X向、Z向直線運(yùn)動和θ向旋轉(zhuǎn)運(yùn)動；精定位相機(jī)(63)固定于吸附平臺(7)的上方；激光器切割系統(tǒng)(8)固定在平臺基座(1)上；自動貼膜與自動切膜機(jī)構(gòu)包括立板(9-1)，放膜輪(9-2)，隔離膜收膜輪(9-3)，壓膜裝置(9-4)，切膜裝置(9-5)，分膜裝置(9-6)，廢膜收膜輪(9-7)；立板(9-1)固定在平臺基座(1)上；放膜輪(9-2)安裝在立板(9-1)上，可在立板(9-1)上旋轉(zhuǎn)；隔離膜收膜輪(9-3)安裝在立板(9-1)上，可在立板(9-1)上旋轉(zhuǎn)，并且隔離膜收膜輪(9-3)通過聯(lián)動機(jī)構(gòu)與放膜輪(9-2)連接；壓膜裝置(9-4)位于吸附平臺(7)的X向運(yùn)動路徑的上方，當(dāng)吸附平臺沿X方向移動時壓膜裝置(9-4)的壓膜輪可由吸附平臺(7)上滾過將放膜輪(9-2)放出的膠膜粘貼于吸附平臺上的工件上；切膜裝置(9-5)位于吸附平臺(7)的X向運(yùn)動路徑的上方，貼膜完成后切膜裝置(9-5)的切刀可在吸附平臺上水平旋轉(zhuǎn)；分膜裝置(9-6)的位于平臺基座(1)上，其中的分膜桿(9-66)可沿X向運(yùn)動經(jīng)由吸附平臺(7)一側(cè)的上方至另一側(cè)的上方；廢膜收膜輪(9-7)安裝在立板(9-1)上，且其轉(zhuǎn)軸與旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接。?

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述壓膜裝置(9-4)包括壓膜輪(9-44)和壓膜升降機(jī)構(gòu)，壓膜輪(9-44)安裝在壓膜升降機(jī)構(gòu)上。?

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述壓膜升降機(jī)構(gòu)為壓膜氣缸(9-42)，其缸體通過固定橫梁(9-41)安裝固定在立板(9-1)上，活塞下端固定壓膜輪支撐座(9-43)；壓膜輪(9-44)通過彈性連接機(jī)構(gòu)安裝在壓膜輪支撐座(9-43)的下方。?

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述切膜裝置(9-5)包括切刀(9-59)，切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)，切刀垂直運(yùn)動機(jī)構(gòu)，切刀水平旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)；切刀(9-59)安裝在切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)上，切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)安裝在切刀垂直運(yùn)動機(jī)構(gòu)上，并通過傳動機(jī)構(gòu)與水平旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)連接。?

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述切刀垂直運(yùn)動機(jī)構(gòu)包括切膜汽缸(9-51)，切膜橫梁(9-52)；切膜汽缸(9-51)的缸體固定在立板(9-1)上，切膜橫梁(9-52)安裝固定在切膜汽缸(9-51)的活塞下端；切刀水平旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括切膜電機(jī)(9-54)，切膜電機(jī)固定座(9-53)，切刀旋轉(zhuǎn)軸(9-55)；切膜電機(jī)(9-54)通過切膜電機(jī)固定座(9-53)安裝固定在切膜橫梁(9-52)上，切刀旋轉(zhuǎn)軸(9-55)安裝在切膜橫梁(9-52)上，切膜電機(jī)(9-54)輸出軸通過傳動機(jī)構(gòu)與切刀旋轉(zhuǎn)軸(9-55)連接；切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)的一端與切刀旋轉(zhuǎn)軸(9-55)固定連接，切刀(9-59)安裝在切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)的另一端。?

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述切膜裝置(9-5)還包括切刀調(diào)節(jié)座(5-57)、切刀固定座(9-58)；切刀調(diào)節(jié)座(5-57)安裝在切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)的遠(yuǎn)離切刀旋轉(zhuǎn)軸(9-55)的一端，可在切刀旋轉(zhuǎn)梁(9-56)上移動；切刀固定座(9-58)安裝固定在切刀調(diào)節(jié)座(5-57)上；切刀(9-59)安裝在切刀固定座(9-58)上，可在切刀固定座(9-58)上旋轉(zhuǎn)。?

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼芯片激光切割加工與貼膜裝置，其特征在于所述分膜裝置(9-6)包括分膜桿(9-66)，分膜X向運(yùn)動機(jī)構(gòu)；分膜桿(9-66)沿Y向放置并安裝在分膜X向運(yùn)動機(jī)構(gòu)上，可在分膜X向運(yùn)動機(jī)構(gòu)帶動下由吸附平臺(7)上方經(jīng)過。?