[發明專利]鑄塑成形用環氧樹脂組合物、以及使用了其的高電壓設備用模制品及其制造方法有效
| 申請號: | 201410299785.7 | 申請日: | 2014-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104250427A | 公開(公告)日: | 2014-12-31 |
| 發明(設計)人: | 保田直紀;山本茂之;野村徹;磯谷浩;長谷川洋;橋爪愛一郎;笠松直生 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社;長瀨化成株式會社 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K7/14;C08K7/20;C08G59/42;C08G59/68 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 賈成功 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 塑成 環氧樹脂 組合 以及 使用 電壓 備用 制品 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及鑄塑成形用環氧樹脂組合物、以及使用了其的高電壓設備用模制品及其制造方法。?
背景技術
環氧樹脂,由于其優異的耐熱性、耐化學品性、絕緣性及粘接性,因此在高電壓設備用模制品、例如模制變壓器、真空遮斷器、絕緣設備的開閉裝置、管道氣中送電裝置、其它電氣設備的絕緣支承或電氣構件間的絕緣襯墊(spacer)、套管(bushing)等的絕緣構件等的部件中被使用。但是,近年來伴隨需求的高度化,要求具有更高的功能的環氧樹脂。特別是從作業效率化的觀點考慮,在鑄塑溫度范圍(110~160℃)下的速固化性成為大的課題,強烈要求可以與其對應的環氧樹脂原料的出現。?
由如以上的理由,從利用生產率提高的低成本化的觀點考慮,達到作為鑄塑絕緣樹脂的環氧樹脂的速固化及短時間固化的課題是極其重要的課題,一直在進行不改變環氧樹脂結構地加快固化速度的樹脂組合物的研究。?
因此,作為含有高反應性的固化劑的方法,例如,在專利文獻1中公開了含有環氧樹脂、鏈烷醇胺化合物和在一分子中具有2個以上的氨基的胺化合物的環氧樹脂組合物,另外,在專利文獻2中公開有含有微粉末狀咪唑化合物組合物和環氧樹脂的環氧樹脂組合物。專利文獻1的環氧樹脂組合物的特征在于,在全部溫度區域內固化速度變高,也顯現低溫固化性。另外,對于專利文獻2的環氧樹脂組合物而言,其特征在于,在140℃附近固化速度急劇地加快,在1分鐘左右進行固化。?
現有技術文獻?
專利文獻?
專利文獻1:特開2007-246601號公報?
專利文獻2:特開2010-180162號公報?
發明內容
發明所要解決的課題?
但是,在高電壓設備用途中,需要在50℃~80℃的溫度區域進行配合或混合,此外,為了將其樹脂組合物注入被加熱至110℃以上(鑄塑溫度)的鑄塑成形用模具,需要數分鐘~數十分鐘的時間。因此,在專利文獻1的環氧樹脂組合物中,存在作業時間的自由度低、適用期(working?life)短這樣的問題。另外,在專利文獻2的環氧樹脂組合物中,存在注入時進行固化、得不到所期望的成型物這樣的問題。而且,在專利文獻2的環氧樹脂組合物中,由于在110℃以上固化反應急劇地進行,因此也存在內部發熱大、在成型物中容易產生收縮(sink?mark)、空隙(void)這樣的形狀異常的問題。?
另外,如這些以往的技術這樣,通過使用伯胺、仲胺或咪唑化合物作為固化劑,可以提高固化速度、或顯現常溫固化性。但是,使用了這些固化劑的環氧樹脂組合物,由于因吸濕而電絕緣性降低,因此雖然可以在粘接劑、土木·建筑等的用途中使用,但不適于高電壓設備用的絕緣構件。在高電壓設備用途中,可以說酸酐系固化劑在絕緣可靠性的方面優異,必須提高含有酸酐系固化劑的環氧樹脂組合物的固化速度。?
因此,本發明是為了解決如上所述的問題而完成的發明,其目的在于,提供以下的鑄塑成形用環氧樹脂組合物:其在含有作為高電壓設備部件用或結構物用的鑄塑樹脂具有長期的成效的雙酚型環氧樹脂和酸酐系固化劑的環氧樹脂組合物中,兼備為了進行鑄塑作業所需要的長的可使用時間(適用期)的確保和成為成型異常的起因的內部發熱的抑制,進一步選擇性地提高作為鑄塑成形用模具的設定溫度的鑄塑溫度區域(110℃~160℃)下的固化速度,由此可以縮短鑄塑成形循環?時間。?
為了解決課題的手段?
本發明人等發現:含有雙酚型環氧樹脂、酸酐系固化劑、無機填充劑和反應活性開始溫度不同的3種固化促進劑的環氧樹脂組合物,兼備長的可使用時間(適用期)和固化時的內部發熱的抑制,且可以選擇性地提高鑄塑溫度區域(110℃~160℃)內的固化速度,完成了本發明。?
即,本發明為以下的鑄塑成形用環氧樹脂組合物:其是將雙酚型環氧樹脂、酸酐系固化劑、固化促進劑和無機填充劑混合了的鑄塑成形用環氧樹脂組合物,其特征在于,所述固化促進劑包含反應活性開始溫度為樹脂混合溫度以下的固化促進劑(A)、反應活性開始溫度相對于鑄塑成形用模具的設定溫度為±20℃的范圍內的潛在性固化促進劑(C)和反應活性開始溫度為超過樹脂混合溫度且比潛在性固化促進劑(C)的反應活性開始溫度低的溫度的潛在性固化促進劑(B),或所述固化促進劑由上述的固化促進劑(A)、潛在性固化促進劑(C)和潛在性固化促進劑(B)組成,所述無機填充劑的量相對于樹脂組合物全體為40重量%以上且85重量%以下。?
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