[發(fā)明專利]一種倒裝LED芯片及其封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410299452.4 | 申請日： | 2014-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN104112809A | 公開（公告）日： | 2014-10-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 韓蕊蕊;馬淑芳;梁建;田海軍;徐小紅;王金良 | 申請（專利權(quán)）人： | 山西飛虹微納米光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京方圓嘉禾知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11385 | 代理人： | 董芙蓉 |
| 地址： | 041600 山*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 倒裝 led 芯片 及其 封裝 方法 | ||
1.一種倒裝LED芯片，其特征在于：所述芯片包括依次疊加的透明襯底、N型GaN層、載流子復(fù)合層、P型GaN層；所述芯片的N電極和P電極與基板金屬連接點相連制成發(fā)光二極管。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的倒裝LED芯片，其特征在于：所述倒裝LED芯片置于基板金屬點上與基板相連，可通過三種方式：(1)覆晶方式；(2)焊錫方式；(3)焊錫合金方式。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于：基板選用以下四種之一：(1)鋁基板；(2)碳纖維基板；(3)采用涂有碳納纖維材料的金屬的基板；(4)鉬合金基板。
4.根據(jù)權(quán)利要求4所述的倒裝LED芯片，其特征在于：基板上設(shè)有連接外部電路的電極，并且有一個或多個芯片連接點，用于連接一個或多個倒裝LED芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片，其特征在于：外殼直接均勻旋涂熒光粉，安裝在封裝器件外部，且外殼可選用長柱形、方形、圓形等多種外形。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝LED芯片的封裝方法，其特征在于：其包括以下步驟：
1)采用U型圖案，刻蝕到N型GaN層，刻蝕深度約為0.5-2um；
2)在P面上蒸鍍ITO或Ni/Ag，厚度約0.1～0.2μm；
3)蒸鍍Gr、Al、Pt或Au中的一種或幾種作為導(dǎo)電層，厚度約為1.5～2μm；
4)蒸鍍SiO2絕緣層，厚度約為0.3～0.8μm；
5)蒸鍍Gr、Al、Pt或Au中的一種或幾種作為導(dǎo)電電極，并加厚電極，厚度約為1～2μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：所述倒裝LED芯片置于基板金屬點上與基板相連，可通過三種方式：(1)覆晶方式；(2)焊錫方式；(3)焊錫合金方式。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：基板選用以下四種之一：(1)鋁基板；(2)碳纖維基板；(3)采用涂有碳納纖維材料的金屬的基板；(4)鉬合金基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：基板上設(shè)有連接外部電路的電極，并且有一個或多個芯片連接點，用于連接一個或多個倒裝LED芯片。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：外殼直接均勻旋涂熒光粉，安裝在封裝器件外部，且外殼可選用長柱形、方形、圓形等多種外形。
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