[發(fā)明專利]一種新型電池片的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410299409.8 | 申請日: | 2014-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104103714A | 公開(公告)日: | 2014-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王成;蔣方丹;金浩;郭俊華;陳康平 | 申請(專利權(quán))人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100 | 代理人: | 吳關(guān)炳 |
| 地址: | 314416 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 新型 電池 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于太陽能應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種晶硅太陽能電池片的制備方法。
背景技術(shù)
目前,在太陽能電池片制備領(lǐng)域,最常見的流程步驟就是:一,清洗制絨,制絨的目的是去除硅片表面的機械損失層和氧化層,其次是制備一種能夠增加硅片表面反射率的織構(gòu)絨面;二,擴散制結(jié),目的是制取PN結(jié),形成內(nèi)建電場,也是整個電池片的核心部分。三,刻蝕,目的是通過化學(xué)反應(yīng),把連接硅片上下表面的邊緣PN結(jié)刻掉,以達到正面與背面的絕緣的目的。同時用HF酸去除硅片表面的磷硅玻璃。四,PECVD鍍膜,是在電池片表面沉積氮化硅減反射膜,增加電池對太陽光線的吸收;同時還會對電池的正表面進行H鈍化,對電池表面進行保護,防止氧化。五,絲網(wǎng)印刷與燒結(jié),主要目的就是在硅片表面印刷形成電極,正面是銀電極,背面是銀鋁漿背電極,便于電荷的收集。六,測試分檢,是待測電池片在模擬太陽光源氙燈的照射下,通過改變負載電阻的阻值從而改變電池的開路電壓,短路電流,然后通過計算得出填充因子,效率,串聯(lián)電阻,并聯(lián)電阻等參數(shù),最后將電池分類
以上步驟是目前最主流的生產(chǎn)模式,但是隨著太陽能應(yīng)用技術(shù)的不斷成熟和發(fā)展,研制更高效率的電池片是勢在必行,新型電池片的開發(fā)利用已成為了行業(yè)關(guān)注的焦點,只有不斷的創(chuàng)新和開發(fā),提高電池片的使用價值,企業(yè)才能在激烈的市場競爭中獲得更好的發(fā)展并立于不敗之地。?
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種新型電池片的制備方法,不僅提高了電池光電轉(zhuǎn)化效率,而且使用壽命長。
本發(fā)明解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型電池片的制備方法,包括清洗制絨步驟、擴散制結(jié)步驟、刻蝕并去除PSG步驟、鍍膜步驟、絲網(wǎng)印刷步驟、燒結(jié)步驟和分檢步驟,其特征在于:所述鍍膜步驟分為兩次,第一次在刻蝕并去除PSG步驟后鍍一層氧化硅膜層,采用的反應(yīng)氣體為N2O和SiH4,氣體流量分別為9000sccm和300sccm,所述氧化硅膜層的厚度為20~30nm,折射率為1.8;第二次在燒結(jié)步驟后鍍氮化硅膜層,采用的反應(yīng)氣體為NH3和SiH4和N2,氣體流量分別為7000sccm?和700sccm,所述氮化硅膜層的厚度為70~80nm,折射率為2.0~2.1。
作為一種優(yōu)選,所述氮化硅膜層為單層膜或雙層膜或三層膜,所述的單層氮化硅膜層的厚度為70~80nm;所述雙層氮化硅膜層的第一層厚度為30~40nm,第二層厚度為40~50nm;所述三層氮化硅膜層的第一層厚度為20~30nm,第二層厚度為30~40nm,第二層厚度為10~20nm。
本發(fā)明在刻蝕并去除PSG步驟后沉積一層氧化硅膜層,主要是起到一種鈍化作用,在表面形成的氧化硅密度非常高,并且非常硬,以阻擋環(huán)境中的臟物質(zhì)或污染物質(zhì)侵入敏感的硅片表面,同時,其高硬度可防止硅片表面在制造過程中被劃傷,以及增強在生產(chǎn)流程過程中硅片的耐用性;其次,氧化硅對硅片的保護是源于其化學(xué)特性,不管工藝過程的潔凈程度多高,也總會有一些電特性活躍的污染物最終會進入或落在硅片表面;在氧化過程中,硅的最上一層成為二氧化硅,污染在表面形成新的氧化層,遠離開了電子活性表面,其他污染物被限制在氧化硅膜中,對硅片而言傷害是很小的。因此,氧化后會去掉表面那些不需要的移動離子污染物,從而提高電池片的電性能。在印刷燒結(jié)好的電池片上再鍍一層氮化硅膜,是為了能讓這層膜得到更充分的利用,當(dāng)光照射到硅片上時,通過的第一層介質(zhì)是氮化硅膜,氮化硅膜可以完全透射掉射進來的光子,其次才是膜下面的金屬柵線和硅片等介質(zhì),即使光會反射,但大部分也是在氮化硅內(nèi)反射,反射區(qū)域在氮化硅膜下面與柵線、氮化硅膜下面與硅片之間的空間。與照射光通過第一層介質(zhì)是金屬柵線就直接反射掉,而沒經(jīng)過氮化硅膜相比,顯然第一種情況要優(yōu)于第二種情況。在鍍膜過程中,通入的氣體不僅會和硅片發(fā)生反應(yīng),同時也會與金屬離子發(fā)生反應(yīng),并有單質(zhì)生產(chǎn),所以對電池片的柵線導(dǎo)電能力影響不大。?
本發(fā)明第二次鍍氮化硅膜層時,采用的反應(yīng)氣體為NH3和SiH4,還有微量的N2。
本發(fā)明的有益效果是:采用本發(fā)明方法,將鍍膜步驟分為兩次進行,第一次鍍一層無色氧化硅膜層,然后在燒結(jié)步驟后鍍氮化硅膜層不僅提高了電池光電轉(zhuǎn)化效率,而且使用壽命長。
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附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例電池片的結(jié)構(gòu)示意圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的





