[發(fā)明專利]一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410299292.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104133586A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許世儒
• 申請（專利權(quán)）人: 卓韋光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法，特別是，有關(guān)于能夠提升塑膠導(dǎo)電板中透明導(dǎo)電薄膜之外觀良率及制程良率之制造方法。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)電子產(chǎn)品上的顯示器只作為一輸出介面，其功用在于提供運(yùn)作或功能畫面給使用者觀看，然而由于觸控面板的興起，顯示器已不再單純作為一輸出介面使用，而是同時(shí)兼具一輸入功能的圖形化操作介面。例如數(shù)位相機(jī)、平板電腦、智慧型手機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)或電腦螢?zāi)唬?dāng)在其觸控面板上加入圖形化操作介面時(shí)，可讓使用者以更直接的方式進(jìn)行互動(dòng)式輸入作，可大幅改善人與機(jī)器之間溝通的友善性，進(jìn)而提升使用者輸入時(shí)之效率。

習(xí)知之觸控面板，常以玻璃作為基板，然而利用此種基板制成之觸控面板有容易碎裂、不耐撞擊以及重量過重之缺點(diǎn)。

而另一種方式系利用塑膠基板作為基板，其可提供質(zhì)輕、耐撞擊、不碎裂之功能。進(jìn)一步地說，此種方式之制程為在塑膠基板的一面進(jìn)行一濺鍍程序以生成一透明導(dǎo)電薄膜，如氧化銦錫，然而在進(jìn)行濺鍍程序的過程中，容易使透明導(dǎo)電薄膜遭到刮傷或是產(chǎn)生靜電，而在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)亦會在透明導(dǎo)電薄膜上產(chǎn)生應(yīng)力痕，使蝕刻后的痕跡不明確。

有鑒于此，目前急需要一種可克服以上問題的塑膠導(dǎo)電板及其制造方法來解決以上的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種塑膠導(dǎo)電板及其制造方法，能夠改善制造此透明導(dǎo)電薄膜時(shí)的外觀不良率過高的問題，能夠消除透明導(dǎo)電薄膜在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：本發(fā)明提供一種塑膠導(dǎo)電板的制造方法，包含：一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，在所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方貼合一保護(hù)膜，其中，所述保護(hù)膜包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，以及利用一濺鍍處理使導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方形成一透明導(dǎo)電膜層。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜。

進(jìn)一步，所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材包含一表面未經(jīng)處理的聚乙烯對苯二甲酸酯(Polyethylene?Terephthalate，PET)。

進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層由銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)、錫氧化物(SnO2)、鎘氧化物類(CdO)、鋅氧化物(ZnO)、鎘錫氧化物(CTO)、銻鋅氧化物(AZO)或銻氧化物其中之一所組成的化合物。

進(jìn)一步，所述高溫保護(hù)膜包含一聚乙烯對苯二甲酸酯保護(hù)膜(Polyethylene?Terephthalate-Protective?Film,PET-Protective?Film)。

本發(fā)明還提供了上述任一制備的塑膠導(dǎo)電板，包含﹕一導(dǎo)電薄膜塑膠基材，一貼合于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材下方的保護(hù)膜，以及一位于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材上方的透明導(dǎo)電膜層，其中，所述保護(hù)膜系由一黏合層以貼附于所述導(dǎo)電薄膜塑膠基材的下方，所述透明導(dǎo)電膜層利用一濺鍍處理形成，所述保護(hù)膜系包含一高溫保護(hù)膜或一可剝型保護(hù)膜，可用以降低透明導(dǎo)電膜層進(jìn)行一蝕刻處理時(shí)所產(chǎn)生之應(yīng)力痕。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。

進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層包含一電容式透明導(dǎo)電薄膜。

進(jìn)一步，所述透明導(dǎo)電膜層為銦錫氧化物(ITO)、銻錫氧化物(ATO)、錫氧化物(SnO2)、鎘氧化物類(CdO)、鋅氧化物(ZnO)、鎘錫氧化物(CTO)、銻鋅氧化物(AZO)或銻氧化物其中之一所組成的化合物。

進(jìn)一步，所述高溫保護(hù)膜包含一聚乙烯對苯二甲酸酯保護(hù)膜(Polyethylene?Terephthalate-Protective?Film,PET-Protective?Film)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明能夠改善制造此透明導(dǎo)電薄膜時(shí)的外觀不良率過高的問題，能夠消除透明導(dǎo)電薄膜在進(jìn)行圖形蝕刻時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力痕。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1制備的塑膠導(dǎo)電板的方塊圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1制備的塑膠導(dǎo)電板的示意圖；

圖3為本發(fā)明制備塑膠導(dǎo)電板的步驟流程圖。

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

100、塑膠導(dǎo)電板，10、導(dǎo)電薄膜塑膠基材，20、保護(hù)膜，30、透明導(dǎo)電膜層，40、黏合層。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實(shí)施例1