[發明專利]一種塑膠導電板及其制造方法

在審

• 申請號: 201410299292.3
• 申請日: 2014-06-27
• 公開（公告）號: CN104133586A
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 許世儒
• 申請（專利權）人: 卓韋光電股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041;G06F3/044
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 楊立

1.一種塑膠導電板的制造方法，其特征在于，包含﹕提供一導電薄膜塑膠基材，在所述導電薄膜塑膠基材下方貼合一保護膜，其中，所述保護膜包含一高溫保護膜或一可剝型保護膜，以及利用一濺鍍處理使導電薄膜塑膠基材上方形成一透明導電膜層。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明導電膜層包含一電容式透明導電薄膜。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述導電薄膜塑膠基材包含一表面未經處理的聚乙烯對苯二甲酸酯。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述透明導電膜層為銦錫氧化物、銻錫氧化物、錫氧化物、鎘氧化物類、鋅氧化物、鎘錫氧化物、銻鋅氧化物或銻氧化物其中之一所組成的化合物。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述高溫保護膜包含一聚乙烯對苯二甲酸酯保護膜。

6.根據權利要求1-5任一制備的塑膠導電板，其特征在于，包含﹕一導電薄膜塑膠基材，一貼合于所述導電薄膜塑膠基材下方的保護膜，以及一位于所述導電薄膜塑膠基材上方的透明導電膜層，其中，所述保護膜系由一黏合層以貼附于所述導電薄膜塑膠基材的下方，所述透明導電膜層系透過一濺鍍處理形成，所述保護膜系包含一高溫保護膜或一可剝型保護膜。