[發明專利]一種納米Ag3Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏及制備方法

無效

• 申請號: 201410295135.5
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN104014947A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 趙修臣;汪源;劉穎;李紅
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏，其特征在于：所述焊錫膏由納米Ag₃Sn顆粒和低Ag無鉛焊錫膏組成；

以所述復合焊錫膏總質量為100％計，納米Ag₃Sn顆粒含量為0.1％～1.0％，低Ag無鉛焊錫膏含量為99.0％～99.9％。

2.根據權利要求1所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏，其特征在于：所述低Ag無鉛焊錫膏為SAC0307焊錫膏，S代表Sn，A代表Ag，C代表Cu，以SAC0307焊錫膏中合金粉總質量為100％計，其中，Sn含量為99.0％，Ag含量為0.3％，Cu含量為0.7％。

3.一種如權利要求1所述的納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：所述方法步驟如下：

(1)將有機亞錫鹽、無機銀鹽溶解于溶劑1中，得到溶液a，加入表面活性劑，混合均勻，得到溶液b；

(2)將油酸滴加入氨水中，得到溶液c，將還原劑固體溶解于溶液c中，混合均勻，得到溶液d；

(3)將溶液d逐滴加入溶液b中，振蕩、混合均勻，使之充分反應，然后靜置2～8h，離心洗滌，得到固體1；

(4)將固體1真空干燥6～20小時，得到納米Ag₃Sn顆粒；

(5)將納米Ag₃Sn顆粒添加到低Ag無鉛焊錫膏中，混合均勻，得到所述納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏。

4.根據權利要求2所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：步驟(1)所述有機亞錫鹽為辛酸亞錫，濃度為5×10^-3～5×10^-2mol/L，所述無機銀鹽為硝酸銀，濃度為1.5×10^-2～1.5×10^-1mol/L；所述表面活性劑為1,10-菲啰啉，濃度為1×10^-2～1×10^-1m?mol/L，溶劑1為無水甲醇。

5.根據權利要求2所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：步驟(1)所述有機亞錫鹽和無機銀鹽中Ag⁺與Sn²⁺的物質的量之比為3:1，反應溫度為20～60℃，反應時間為0.5～2h。

6.根據權利要求2所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：步驟(2)所述溶液c中油酸與氨水體積比為1:39～1:199，還原劑固體為硼氫化鈉，濃度0.1～1mol/L。

7.根據權利要求2所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：步驟(3)所述反應溫度為20～60℃，反應時間為0.25～2h。

8.根據權利要求2所述的一種納米Ag₃Sn顆粒增強的復合無鉛焊錫膏的制備方法，其特征在于：步驟(3)所述離心洗滌的參數為洗滌次數5～20次，每次離心時間5～20min，離心轉速3000～7000r/min。