[發明專利]一種數據中心3D建模方法和裝置有效
| 申請號： | 201410294437.0 | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN105205854B | 公開（公告）日： | 2020-06-30 |
| 發明（設計）人： | 陳濱亮;占康 | 申請（專利權）人： | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號： | G06T17/00 | 分類號： | G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308 | 代理人： | 金海榮 |
| 地址： | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 數據中心 建模 方法 裝置 | ||
1.一種數據中心3D建模方法，其特征在于，該方法包括：
根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，所述第一結構數據包括：各子結構的2維模型的名稱、數量、排列坐標；
根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，所述第二結構數據包括各微模塊平面模型對應的坐標；
對所述微模塊平面模型中的子結構進行3D建模，獲得與子結構對應的3D子模塊；
根據包括各子結構的名稱、數量、排列坐標的第一結構數據排列各子結構對應的3D子模塊，得到微模塊的3D模型；
根據各微模塊平面模型對應的坐標將微模塊的3D模型加載到第一空間平面模型，經過對加載后的第一空間平面模型編程和渲染形成數據中心3D模型，輸出數據中心3D模型。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，包括：在微模塊平面模型設計頁面，通過添加一個以上子結構的2維模型，形成2維的微模塊平面模型，并根據子結構的2維模型的名稱、位置獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，保存并命名所述微模塊平面模型。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，包括：在第一空間平面模型頁面，根據第一空間內包括的微模塊，將保存的對應的微模塊平面模型添加到第一空間平面模型中，并根據各微模塊平面模型的位置獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，保存所述第一空間平面模型。
4.一種數據中心3D建模裝置，其特征在于，該裝置包括：微模塊規劃模塊、第一空間規劃模塊、3D建模模塊、整合模塊；其中，
微模塊規劃模塊，用于根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，輸出所述微模塊平面模型的第一結構數據給3D建模模塊，所述第一結構數據包括：各子結構的2維模型的名稱、數量、排列坐標；
第一空間規劃模塊，用于根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，輸出所述第一空間平面模型的第二結構數據給整合模塊，所述第二結構數據包括各微模塊平面模型對應的坐標；
3D建模模塊，用于對所述微模塊平面模型中的子結構進行3D建模，獲得與子結構對應的3D子模塊，根據包括各子結構的名稱、數量、排列坐標的第一結構數據排列各子結構對應的3D子模塊，得到微模塊的3D模型；
整合模塊，用于根據各微模塊平面模型對應的坐標將微模塊的3D模型加載到第一空間平面模型，經過對加載后的第一空間平面模型編程和渲染形成數據中心3D模型，輸出數據中心3D模型。
5.根據權利要求4所述的裝置，其特征在于，所述微模塊規劃模塊，具體用于在微模塊平面模型設計頁面，通過添加一個以上子結構的2維模型，形成2維的微模塊平面模型，并根據子結構的2維模型的名稱、位置獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，保存并命名所述微模塊平面模型，將所述第一結構數據輸出給3D建模模塊。
6.根據權利要求5所述的裝置，其特征在于，所述第一空間規劃模塊42，用于在第一空間平面模型頁面，根據第一空間內包括的微模塊，將對應的微模塊平面模型添加到第一空間平面模型中，并根據各微模塊平面模型的位置獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，將所述第二結構數據輸出給整合模塊。
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