[發明專利]一種數據中心3D建模方法和裝置

有效

• 申請號: 201410294437.0
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN105205854B
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 陳濱亮;占康
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: G06T17/00
• 分類號: G06T17/00
• 代理公司: 北京元本知識產權代理事務所(普通合伙) 11308
• 代理人: 金海榮

本發明公開了一種數據中心3D建模方法，根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據；根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，對所述微模塊平面模型中的子結構進行3D建模，獲得與子結構對應的3D子模塊，根據所述第一結構數據和3D子模塊構建微模塊的3D模型，根據第二結構數據將微模塊的3D模型導入到第一空間平面模型形成數據中心3D模型，輸出數據中心3D模型；本發明同時還公開了一種數據中心3D建模裝置。

技術領域

本發明涉及數據中心監控技術，尤其涉及一種數據中心3D建模方法和裝置。

背景技術

隨著互聯網/移動互聯網技術、云計算等ICT技術的發展，業務處理越來越集中，對于計算、存儲的密度要求越來越高，隨之數據中心功率的密度也越來越高。比如，傳統的互聯網業務/企業業務對于每機架的功率密度要求只有2—3KW，但是對于虛擬化、桌面云等云計算業務而言，則可能需要10KW以上的機架功率密度，這些新技術的發展對于數據中心提出了新的要求。

在此新形勢之下，為了跟進數據中心最新的設計思想和技術，衍生出了微模塊數據中心產品，充分滿足綠色節能、快速建設的需求，并充分滿足用戶使用場景的需求。微模塊數據中心產品一攬子解決方案包括硬件建設、軟件監控，其中3D視圖建模正是軟件監控中一部分重要內容。為了更形象、更直觀地展現數據中心微模塊的當前狀態，例如溫濕度、告警信息、機架基礎屬性等信息內容，采用了3維立體的方式展現整個微模塊的實時狀態，解決了傳統監控中不直觀的問題。傳統的3D建模過程一般是針對特定的微模塊模型來進行3D建模，建模以后由3D編程人員進行業務編程。然而，當客戶需要新類型的微模塊模型時候，又需要重新交給3D設計師進行新模型設計，并進行再編程。如此過程既重復而又繁重，又牽涉多種角色，延緩了開發周期，最終也影響了微模塊監控產品的交付。

發明內容

為解決現有存在的技術問題，本發明主要提供一種數據中心3D建模方法和裝置。

本發明的技術方案是這樣實現的：

本發明實施例提供一種數據中心3D建模方法，該方法包括：

根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據；

根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據；

對所述微模塊平面模型中的子結構進行3D建模，獲得與子結構對應的3D子模塊；

根據所述第一結構數據和3D子模塊構建微模塊的3D模型；

根據第二結構數據將微模塊的3D模型導入到第一空間平面模型形成數據中心3D模型，輸出數據中心3D模型。

上述方案中，所述根據微模塊內包括的子結構建立2維的微模塊平面模型，獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，包括：在微模塊平面模型設計頁面，通過添加一個以上子結構的2維模型，形成2維的微模塊平面模型，并根據子結構的2維模型的名稱、位置獲得所述微模塊平面模型的第一結構數據，保存并命名所述微模塊平面模型。

上述方案中，所述第一結構數據包括：各子結構的2維模型的名稱、數量、排列坐標。

上述方案中，所述根據第一空間內包括的微模塊建立2維的第一空間平面模型，獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，包括：在第一空間平面模型頁面，根據第一空間內包括的微模塊，將保存的對應的微模塊平面模型添加到第一空間平面模型中，并根據各微模塊平面模型的位置獲得所述第一空間平面模型的第二結構數據，保存所述第一空間平面模型。

上述方案中，所述第二結構數據包括各微模塊平面模型對應的坐標。