[發(fā)明專利]動態(tài)熱導系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410293054.1 | 申請日： | 2014-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN105228409B | 公開（公告）日： | 2017-10-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝奇宏 | 申請（專利權(quán)）人： | 研華股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127 | 代理人： | 郭曉宇 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 動態(tài) 系統(tǒng) | ||
1.一種動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，包含：
一底座，包含一底面與一內(nèi)側(cè)壁，其中所述內(nèi)側(cè)壁上包含至少二個底座固定孔，所述底座固定孔在垂直所述底面方向上具有一底座固定孔長度；
一導熱模塊，包含一導熱側(cè)壁及一導熱面，其中所述導熱側(cè)壁與所述底座的所述內(nèi)側(cè)壁相對，所述導熱側(cè)壁在對應于所述底座固定孔位置上包含至少二個導熱模塊固定孔，且所述導熱模塊固定孔在垂直所述底座的所述底面方向上具有一導熱模塊固定孔長度；
一彈性裝置，其一端設(shè)置在所述底座的所述底面上，所述彈性裝置相對于所述底座的所述底面的另一端與所述導熱模塊接合，使所述導熱模塊設(shè)置在所述底座中并保持所述導熱面在所述底座外；以及
至少一固定件，其至少一部分分別固定在所述導熱模塊固定孔中，且其至少另一部分分別設(shè)置于所述底座固定孔中，其中所述固定件在垂直所述底座的所述底面方向上具有一固定件寬度，
其中所述底座固定孔長度大于所述固定件寬度，且所述固定件寬度大于或等于所述導熱模塊固定孔長度，使所述導熱模塊得以在垂直所述導熱面方向上移動，并限制所述導熱模塊的至少一部分在所述底座中。
2.如權(quán)利要求1所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱側(cè)壁與所述底座的所述內(nèi)側(cè)壁中間包含一間隙，所述間隙容納一導熱流體。
3.如權(quán)利要求2所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱模塊在所述導熱側(cè)壁上具有至少一溝槽用以容納所述導熱流體。
4.如權(quán)利要求1所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱模塊包含一通孔，所述通孔貫穿所述導熱模塊在所述導熱側(cè)壁上形成所述至少二個導熱模塊固定孔。
5.一種動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，包含：
一導熱板，其中所述導熱板用于同時覆蓋多個電子元件；
多個底座，分別設(shè)置于所述導熱板上對應于所述電子元件的位置，其中所述底座分別包含一底面及一內(nèi)側(cè)壁，且所述內(nèi)側(cè)壁包含至少二個底座固定孔，所述底座固定孔在垂直所述底面方向上具有一底座固定孔長度；
多個導熱模塊，分別設(shè)置于所述底座中，所述導熱模塊分別包含一導熱側(cè)壁及一導熱面，所述導熱側(cè)壁分別與所述底座的所述內(nèi)側(cè)壁相對，所述導熱側(cè)壁分別在對應于所述底座固定孔位置上包含至少二個導熱模塊固定孔，所述導熱模塊固定孔在垂直所述底座的所述底面方向上分別具有一導熱模塊固定孔長度；
多個彈性裝置，分別設(shè)置于所述底座中，所述彈性裝置分別具有一端設(shè)置在所述底座的所述底面上，并分別具有相對于所述底座的所述底面的另一端接合至所述導熱模塊，使所述導熱模塊分別設(shè)置在所述底座中并保持所述導熱面在所述底座外；以及
多個固定件，分別設(shè)置于所述底座中，所述固定件分別具有至少一部分固定在所述導熱模塊固定孔中，并分別具有至少另一部分設(shè)置于所述底座固定孔中，且所述固定件分別在垂直所述底座的所述底面方向上具有一固定件寬度，
其中，所述底座固定孔長度分別大于所述固定件寬度，且所述固定件寬度分別大于或等于所述導熱模塊固定孔長度，使所述導熱模塊得以分別在垂直所述底座的所述底面方向上移動，并限制所述導熱模塊的至少一部分在所述底座中。
6.如權(quán)利要求5所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，位于所述導熱側(cè)壁與所述底座的所述內(nèi)側(cè)壁中間分別包含一間隙，所述間隙分別包含一導熱流體。
7.如權(quán)利要求6所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱模塊的所述導熱側(cè)壁上分別包含至少一溝槽以容納所述導熱流體。
8.如權(quán)利要求5所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱模塊分別包含一通孔，所述通孔分別貫穿所述導熱模塊在所述導熱側(cè)壁上形成所述至少二個導熱模塊固定孔。
9.如權(quán)利要求5所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述底座分別對應于所述電子元件的高度具有不同的一底座高度。
10.如權(quán)利要求5所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述導熱模塊分別對應于所述電子元件的高度具有不同的一導熱模塊高度。
11.如權(quán)利要求5所述的動態(tài)熱導系統(tǒng)，其特征在于，所述彈性裝置分別對應于所述電子元件的高度具有不同的一彈性裝置高度或不同的一彈性系數(shù)。
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