[發(fā)明專利]動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410293054.1
• 申請日: 2014-06-25
• 公開（公告）號: CN105228409B
• 公開（公告）日: 2017-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝奇宏
• 申請（專利權(quán)）人: 研華股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 郭曉宇

技術(shù)領(lǐng)域

本案是關(guān)于一種動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)，特別是關(guān)于應(yīng)用于計(jì)算機(jī)裝置的一種動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在計(jì)算機(jī)裝置中，為使計(jì)算機(jī)裝置維持在適當(dāng)溫度下運(yùn)作，通常使用具有導(dǎo)熱模塊的導(dǎo)熱裝置，通過將導(dǎo)熱模塊緊密貼合于產(chǎn)生大量熱能的電子元件，以將熱能由電子元件迅速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱裝置。

為使導(dǎo)熱裝置上的導(dǎo)熱模塊緊密貼合于處理器，傳統(tǒng)的一種作法是在導(dǎo)熱模塊及處理器的間隙置入一導(dǎo)熱片(Thermal Pad)，其中導(dǎo)熱片在導(dǎo)熱模塊與處理器貼合時產(chǎn)生一變形量，以使導(dǎo)熱片同時與導(dǎo)熱模塊及處理器緊密貼合。然而，此種導(dǎo)熱片通常具有較高熱阻值，在盡可能降低導(dǎo)熱片厚度的情況下，導(dǎo)熱裝置無法適應(yīng)不同電子元件的高度，因此傳統(tǒng)方法必須針對各種不同高度的電子元件設(shè)計(jì)不同的導(dǎo)熱裝置，成本較高。此外，此種導(dǎo)熱片不具有緩沖能力，在受到外力或振動時容易造成電子元件受損。

另一種傳統(tǒng)方式的導(dǎo)熱模塊，參考圖1的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)(中國臺灣新型M451797)，其中揭露一導(dǎo)熱塊3，當(dāng)電路板(圖示未揭露)的電子元件與導(dǎo)熱塊貼合時，使導(dǎo)熱塊向下位移對導(dǎo)熱管2的一銜接部21及彈性定位片4施加力量，并通過彈簧螺絲固定導(dǎo)熱塊及導(dǎo)熱管，使導(dǎo)熱塊3能夠同時緊密貼合一側(cè)的電子元件及一側(cè)的導(dǎo)熱管2，完成一具有低熱阻的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。然而，所述此種傳統(tǒng)方式的導(dǎo)熱模塊存在以下幾項(xiàng)缺點(diǎn)：熱管的變形可能造成熱管失效；熱管及彈簧螺絲成本較高；不易適應(yīng)不同高度的電子元件作組裝；不易維持導(dǎo)熱模塊與電子元件的緊密貼合；以及導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)不具有緩沖性，于振動環(huán)境下容易造成電子元件受損。

此外，對于同時需要進(jìn)行導(dǎo)熱的多個電子元件，現(xiàn)有技術(shù)的導(dǎo)熱裝置通常是對于每一個電子元件設(shè)計(jì)及設(shè)置一對應(yīng)的導(dǎo)熱裝置。是以，現(xiàn)有的導(dǎo)熱裝置的導(dǎo)熱模塊，在實(shí)際應(yīng)用上，顯然有其不便及缺失存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于上述傳統(tǒng)導(dǎo)熱模塊的問題，本發(fā)明所欲解決的問題是避免導(dǎo)熱裝置與電子元件組裝時因?yàn)橥饬κ軗p，并同時保持導(dǎo)熱裝置與電子元件形成緊密貼合，以及簡化對于多個電子元件提供多個導(dǎo)熱裝置的工藝。

有鑒于本發(fā)明的目的，因此提供一種動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)，其包含一底座、一導(dǎo)熱模塊、一彈性裝置以及至少一固定件。前述底座具有一底面及一內(nèi)側(cè)壁，且前述內(nèi)側(cè)壁上包含至少二個底座固定孔。前述底座固定孔在垂直該底面方向上具有一底座固定孔長度。前述導(dǎo)熱模塊包含一導(dǎo)熱側(cè)壁及一導(dǎo)熱面，且前述導(dǎo)熱側(cè)壁與前述底座的該內(nèi)側(cè)壁相對，其中前述導(dǎo)熱側(cè)壁與前述底座的該內(nèi)側(cè)壁中間包含一間隙。前述導(dǎo)熱側(cè)壁在對應(yīng)于前述底座固定孔位置上包含至少二個導(dǎo)熱模塊固定孔，且前述等導(dǎo)熱模塊固定孔在垂直前述底座的該底面方向上具有一導(dǎo)熱模塊固定孔長度。前述彈性裝置一端設(shè)置在前述底座的該底面上，前述彈性裝置相對于前述底座的該底面的另一端與前述導(dǎo)熱模塊接合，使前述導(dǎo)熱模塊設(shè)置在前述底座中并保持前述導(dǎo)熱模塊的該導(dǎo)熱面在前述底座外。前述至少一固定件至少一部分分別固定在前述導(dǎo)熱模塊固定孔中，且其至少另一部分分別設(shè)置于該等底座固定孔中，其中前述固定件在垂直前述底座的該底面方向上具有一固定件寬度。其中，前述底座固定孔長度大于前述固定件寬度，且前述固定件寬度大于或等于前述導(dǎo)熱模塊固定孔長度，使前述導(dǎo)熱模塊得以在垂直該導(dǎo)熱面方向上移動，并限制前述導(dǎo)熱模塊的至少一部分在前述底座中。

任選地，前述動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)包含一導(dǎo)熱流體，設(shè)置于前述導(dǎo)熱側(cè)壁與前述內(nèi)側(cè)壁中間的該間隙中。進(jìn)一步任選地，前述導(dǎo)熱模塊在該導(dǎo)熱側(cè)壁上具有至少一溝槽用以容納前述導(dǎo)熱流體。

還任選地，前述動態(tài)熱導(dǎo)系統(tǒng)包含一貫穿前述導(dǎo)熱模塊的通孔在前述導(dǎo)熱側(cè)壁上形成前述至少二個導(dǎo)熱模塊固定孔。